El substrat d'alumini de PCB té molts noms, inclosos els recoberts d'alumini, PCB d'alumini, placa de circuit imprès recobert de metall, PCB de conducció de calor, etc. L'avantatge de la placa de circuit imprès és que la seva dissipació de calor és significativament millor que l'estructura estàndard FR-4 utilitzar és normalment de 5-10 vegades la conductivitat tèrmica d'epoxi ordinària glass.And l'índex de transferència de calor d'un gruix d'una desena part és més eficient que de circuit imprès dura board.The següent tradicional PCB de substrat d'alumini fabricant Yongmingsheng el portarà a comprendre els tipus de PCB de substrat d'alumini.

Substrat flexible d’alumini

El dielèctric flexible és un dels últims desenvolupaments en materials IMS, que té un excel·lent aïllament, flexibilitat i conductivitat tèrmica. En l’ús de materials flexibles d’alumini com el 5754, es poden formar diverses formes i angles de productes. Això elimina els accessoris cars, Encara que el material és flexible, l’objectiu és doblar-lo al seu lloc i mantenir-lo al seu lloc.

Substrat mixt d'alumini d'alumini

Els "components secundaris" del material no tèrmic es tracten independentment a l'estructura IMS "híbrida" i després s'uneixen a la base d'alumini amb el material calent. Les estructures més utilitzades són subconjunts de dos o quatre pisos fets a partir de materials convencionals FR-4. S'uneix a la base d'alumini amb un mitjà termoelèctric, que ajuda a dissipar la calor, augmenta la rigidesa i juga un paper de protecció. Altres avantatges inclouen:

1. Cost més baix que la construcció de tots els materials conductors tèrmics.

2. Proporciona un millor rendiment tèrmic que els productes estàndard FR-4. 

3. es pot eliminar el costós radiador i els passos de muntatge associats. 

4. Es pot utilitzar en aplicacions de RF on es requereixin les característiques de pèrdua de RF de la capa superficial de PTFE.

5. L’ús de finestres de components d’alumini per acomodar conjunts de forats passants permet que els connectors i els cables moguin els connectors pel substrat mentre es solden les cantonades del filet per crear un segell sense necessitat de juntes especials ni altres adaptadors costosos.

Substrat d'alumini mitjançant forat passant

En una de les estructures més complexes, una sola capa d’alumini forma el nucli d’una estructura tèrmica de múltiples capes. Després de recobrir i omplir el mitjà, la làmina d’alumini s’estratifica. El material de fosa calenta o els components secundaris es poden laminar a banda i banda de la placa d'alumini amb material de fusió en calent. Quan s'acabi, formarà una estructura en capes similar a la d'un substrat tradicional d'alumini de múltiples capes. S'introdueixen forats electroplats als buits d'alumini per mantenir l'aïllament elèctric. A l'altre, el nucli de coure permet connexió elèctrica directa i un forat de pas aïllat.

Substrat d'alumini multicapa

Al mercat de subministrament elèctric d’altes prestacions, l’IMSPCB multicapa està format per mitjà de conducció de calor multicapa. Aquestes estructures tenen una o més capes de circuits incrustades al dielèctric, amb forats cecs que s’utilitzen com a canals de calor o canals de senyal. els dissenys de capes són més cars i menys eficients per a la transferència de calor, proporcionen una solució de refrigeració senzilla i eficaç per a dissenys més complexos.

L’anterior és el tipus de substrat d’alumini, espero tenir una certa ajuda. Som un proveïdor de la Xina, us convidem a consultar-nos!