Història del desenvolupament del PCB mundial

Les plaques de circuits impresos van ser utilitzades per primera vegada en dispositius de ràdio el 1936 per l’austríac Paul Eisler, el seu creador.

El 1943, molts nord-americans van utilitzar la tecnologia a les ràdios militars.

El 1947, la NASA i THE American Bureau of Standards van iniciar el primer simposi tècnic sobre PCB.

El 1948, la invenció va ser oficialment reconeguda als Estats Units per a ús comercial.

A principis de la dècada de 1950, es van resoldre els problemes de resistència d’adhesió i resistència a la soldadura de la làmina de coure i el laminat de CCL, amb un rendiment estable i fiable, i es va realitzar una producció industrial a gran escala. El gravat de làmines de coure es va convertir en el corrent principal de la tecnologia de fabricació de PCB i es va iniciar la producció d’un sol panell.

Als anys seixanta, es va realitzar el PCB de doble cara metal·litzat del forat i es va realitzar la producció en massa.

Als anys setanta, el PCB multicapa es va desenvolupar ràpidament i es va desenvolupar contínuament en direcció a alta precisió, alta densitat, forat de línia fina, alta fiabilitat, baix cost i producció contínua automàtica.

Als anys vuitanta, el tauler imprès de superfície (SMT) va substituir gradualment els connectors PCB i es va convertir en el corrent principal de producció.

Des de la dècada de 1990, el muntatge en superfície s'ha desenvolupat més des del paquet pla (QFP) fins al paquet de matriu esfèrica (BGA).

Des de principis del segle XXI, els cartrons impresos basats en material laminat orgànic BGA d’alta densitat, envasos a nivell de xip i envasos de mòduls multi-xip s’han desenvolupat ràpidament.

Història del PCB a la Xina

El 1956, la Xina va començar a desenvolupar PCB.

A la dècada de 1960, la producció per lots de panells individuals, la producció per lots petits de l’escola de doble cara i va començar a desenvolupar taulers multicapa.

Als anys setanta, a causa de les limitacions de les condicions històriques en aquell moment, el lent desenvolupament de la tecnologia de PCB va fer que tota la tecnologia de producció quedés per darrere del nivell estranger avançat.

Als anys vuitanta, es van introduir des de l'estranger línies avançades de producció de taulers impresos d'una sola cara, doble cara i multicapa, que van millorar el nivell de tecnologia de producció de taulers impresos a la Xina

Als anys noranta, fabricants estrangers de PCB de Hong Kong, Taiwan i el Japó van arribar a la Xina per establir empreses conjuntes i fàbriques de propietat total, cosa que va fer que la producció i tecnologia de PCB de la Xina avancessin ràpidament.

El 2002 es va convertir en el tercer productor de PCB.

El 2003, el valor de producció i el volum d’importació i exportació de PCB van superar els 6.000 milions de dòlars americans, superant els Estats Units per primera vegada i convertint-se en el segon productor de PCB més gran del món. El valor de producció també va augmentar del 8,54% el 2000 al 15,30%, gairebé el doble.

El 2006, la Xina va superar el Japó com el fabricant de PCB més gran del món per valor de producció i el país més actiu tecnològicament.

En els darrers anys, la ha mantingut una taxa de creixement elevada d’aproximadament un 20%, molt superior a la taxa de creixement de la indústria mundial de PCB.