El creador de la placa de circuit imprès va ser l'austríac Paul Eisler. El 1936, es va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans utilitzen la tecnologia per a la ràdio militar. El 1948, els Estats Units va reconèixer oficialment a la invenció per al seu ús comercial. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuits impresos han estat àmpliament utilitzats.

Abans de l'arribada de la PCB, la interconnexió entre els components electrònics fet per la connexió directa dels cables. Avui dia, els cables només s'utilitzen en aplicacions de laboratori; plaques de circuit imprès estan definitivament en una posició de control absolut a la indústria electrònica.

PCB procés de producció:

En primer lloc, en contacte amb el fabricant i realitzar una consulta, i després registrar el nombre de client, llavors algú va a citar per a vostè, fer una comanda, i el seguiment del progrés de la producció.

En segon lloc, el material

Propòsit: D'acord als requeriments de dades d'enginyeria MI, tallades a trossos petits en el full gran per millorar la utilització i conveniència.

Procés: material de fulla gran → cutboard acord als requeriments MI → → mòlta bord vora de mòlta → bake

En tercer lloc, el trepant

Propòsit: D'acord amb les dades d'enginyeria, l'obertura requerida es perfora en la posició corresponent al full de la mida requerit.

Procés: placa superior → → trepant placa inferior → inspecció \ repair

En quart lloc, la PTH

Propòsit: capa de coure formada a través de reacció d'auto-oxidació és per completar la interconnexió elèctrica.

Procés: hangplate → coure enfonsament línia automàtica → placa inferior

Cinc, la capa

Propòsit: T RANSFERENCIA gràfics per complir amb els requeriments del client.

Procés: (procés d'oli blau): grindboard → imprimir la primera cara → sec → imprimir la segona cara → sec → exposició → ombra → inspecció; (Procés de pel·lícula seca): cànem tauler laminat → → → suport Bit dreta → → Shadow Exposició → Comprovar

En sisè lloc, xapat patró

Propòsit: fer que el gruix de coure a la paret del forat que satisfan els requisits de qualitat i la capa resistent a la corrosió xapat per al gravat.

Procés: placa superior → desgreixatge → rentat amb aigua dues vegades el rentat → micro-gravat → aigua → decapatge → courejat → rentat amb aigua xapat → decapatge → estany → rentat amb aigua → placa inferior

Set, la pel·lícula treure

Propòsit: Retir de la capa de recobriment anti-xapat amb solució de NaOH per exposar la capa de coure sense línia.

Procés: humit pel·lícula: Inserció → remull alcalí → rentat → fregar → passant màquina; pel·lícula seca: la col·locació de junta → màquina passant

Vuit, gravat

Propòsit: Gravat és l'ús del mètode de reacció química a corroir la capa de coure en parts no de línia.

Nou, màscara de soldadura

Propòsit: transferències oli verd el patró de la pel·lícula d'oli verda a la placa per protegir la línia i prevenir estany en la línia quan la soldadura de peces

Procés: grind placa → impressió fotosensible oli verd → impressió del full primer costat → enfornar → imprimir la segona cara → safata de coure

Deu, pantalla de seda

Propòsit: pantalla de seda són un marcat fàcil d'identificar

Procés: Després del final d'oli verd → refredament → ajustar la xarxa → caràcters d'impressió

Onze, dits banyats en or

Propòsit: Plating una capa de níquel / or amb un gruix requerit al dit endoll perquè sigui més resistent al desgast

Procés: placa superior → desgreixatge → rentat amb aigua dues vegades → micro-gravat → rentat amb aigua dues vegades → decapatge → xapat → rentat amb aigua → niquelat → rentat amb aigua → placa d'estany xapat en or de coure (un procés de juxtaposició)

Dotze, HASL lliure de plom

Propòsit: estany de l'aerosol es polvoritza amb una capa d'estany plom a la superfície de coure nu no coberta amb soldadura de resistir l'oli per protegir la superfície de coure de l'oxidació i oxidació per assegurar un bon rendiment de soldadura.

Procés: micro-gravat → assecat a l'aire → pre-escalfament → colofònia revestiment → soldadura de revestiment → anivellament d'aire calent → refrigeració per aire → rentat i assecat

Tretze, conformació final

Propòsit: A través de l'estampació en matriu o màquina CNC per tallar el mètode de formació de la forma requerida pel client.

Catorze, proves elèctriques

Objectiu: A través de la prova electrònic 100%, que pot detectar el circuit obert, curtcircuit i altres defectes que no es troben fàcilment per observació visual.

Procés: motlle superior → → panell antiadherent prova → qualificat inspecció visual → → FQC sense reserves → → reparació de prova de retorn OK → → → REJ ferralla

Quinze, FQC

Objectiu: Mitjançant 100% inspecció visual dels defectes d'aspecte de la junta, i la reparació dels defectes menors, per evitar problemes i sortida targeta defectuosa.

Flux de treball específic: els materials entrants → veure dades d'inspecció → → → qualificat inspecció visual a l'atzar FQA → → qualificat envasat → → processament sense reserves → comprovar OK

Ims és un fabricant de PCB a la Xina, oferim a baix cost amb el prototip de PCB d'alta qualitat, tenim la nostra pròpia fàbrica establerta de més de 10.000 metres quadrats i que posseeixen la més recent equip de producció professional per gestionar el procés de fabricació de PCB.

Els productes inclouen: placa de circuit imprès, taula rasa de PCB ,El tauler pelat.