Junta bona qualitat PCB Assemblea Petit circuit imprès amb el baix cost

Els nostres beneficis són càrrecs disminució, grup d'ingressos dinàmica, especialitzada QC, fàbriques sòlids, productes d'alta qualitat i serveis per a la bona qualitat PCB de l'Assemblea petita placa de circuit imprès amb baix cost, que guanyar amb els nostres forts OEM capacitats / ODM i els productes considerats i serveis, fan segur que es posi en contacte amb nosaltres avui. Anem a desenvolupar la sinceritat i compartir els èxits amb tots els clients.
Els nostres beneficis són els càrrecs a disminuir els ingressos del grup dinàmic, control de qualitat especialitzat, fàbriques sòlids, productes d'alta qualitat i serveis per a la placa de circuit ,PCB de l'Assemblea ,petita placa de circuit imprès , La filosofia de negocis: Prendre el client com el centre, prengui la qualitat com la vida, la integritat, la responsabilitat, l'enfocament, l'oferta innovation.We'll expert, la qualitat a canvi de la confiança dels clients, la majoria dels principals proveïdors mundials ê tot? dels nostres empleats treballaran junts i avançar junts.
El substrat de la placa de circuit d'alta Tg canviarà d ' "estat de vidre" a "estat de goma" quan la temperatura s'eleva a una àrea determinada, i aquesta temperatura s'anomena temperatura de transició vítria (Tg) de la placa. En altres paraules, Tg és la temperatura màxima (℃) a la qual el substrat roman rígid. És a dir, els materials de substrat de PCB comuns a alta temperatura no només produeixen suavitzants, deformació, fusió i altres fenòmens, sinó també el rendiment de les característiques mecàniques, elèctriques d'un fort descens (no crec que volem veure els seus productes apareixen aquesta situació).

En termes generals, la junta de Tg és de més de 130 graus, d'alta Tg és més de 170 graus, i mig Tg és més de 150 graus.

En general, PCB Tg≥170 ℃, anomenada alta Tg PCB.

Quan es millorarà la Tg del substrat augmenta, la resistència a la calor de la placa de circuit, resistència a la humitat, resistència química, resistència estabilitat i altres característiques. Com més gran sigui el valor de TG, millor és la resistència a la temperatura de la placa. I l'alt TG s'aplica sovint en el procés lliure de plom,

D'alta Tg es refereix a l'alta resistència a la calor. Amb el ràpid desenvolupament de la indústria electrònica i els productes electrònics representats per ordinador, la major resistència a la calor dels materials de substrat de PCB s'han convertit en una important garantia quan el desenvolupament cap a en una alta funció i alta multicapa. El que és més, l'aparició i desenvolupament de la tecnologia de la instal·lació d'alta densitat representat per SMT i CMT fan PCB vegada més inseparable del suport d'alta resistència a la calor del substrat en petita obertura, circuit fi i disseny prim.

Per tant, la diferència entre el fr-4 general i l'alta Tg fr-4 és que a l'estat tèrmic, especialment en el cas de calor després de l'absorció d'humitat. I hi ha moltes diferències en la resistència mecànica, estabilitat dimensional, adherència, absorció d'aigua, la descomposició tèrmica, l'expansió tèrmica i altres condicions dels materials. Els productes amb alta Tg són òbviament millor que els materials de substrat de PCB ordinaris. En els últims anys, el nombre de clients que requereixen la producció de placa de circuit d'alta Tg augmenta any rere any.