High Tg PCB Advanced PCB Manufacturing| YMS PCB

Descripció breu:

High-TG-Material start at around TG of 170°C. Most high-TG materials up to TG170°C are based on FR4 fibre-glass/epoxy compounds and are produced and processed like standard PCBs.

paràmetres

Layers: 4L High Tg FR4 Material

Pensament del tauler: 1,6 mm

Base Material:EM827 High tg

Forats mínims: 0,2 mm

Amplada / Distància mínima de línia ： 0,075 mm / 0,075 mm

Distància mínima entre la capa interior PTH i la línia ： 0,2 mm

Size：208mm×148mm

Relació d'aspecte: 8: 1

Surface treatment：Lead free HASL

Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω

Applications: Consumer electronics

Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF

Detalls del producte

Etiquetes del producte

How do I classify high-TG materials?

Material	TG	MOT
FR4-standard-TG	130°C	110°C
FR4-mittel-TG	150°C	130°C
FR4-hoch-TG	170°C	150°C
Polyimid-Super-hoch-TG-Material	250°C	230°C

ome common high-frequency materials do not mention TGs in their datasheets. This is due to the original meaning of TG: "temperature of glass transition". Many ceramics- or PTFE-based materials do simply not contain any glass fibres and therefore have no technical TG. Generally, this fact also applies to Polyimides (PI). However, you can usually assume a TG of at least 200°C for Polyimide, ceramics or PTFE-materials. In this case the TG simply stands for temperature resistance.

You may apply the following values:

Material type	Typical „TG“
CEM1	110-130°C
FR4	120-180°C
PTFE	200-260°C
Ceramic	200-300°C
Polyimide	200-350°C

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Funció	capacitats
Recompte de capes	3-60L
Tecnologia de PCB multicapa disponible	Forat passant amb una relació d'aspecte 16: 1
	enterrat i cec via
	Híbrid	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Gruix	0,3 mm-8 mm
Amplada i espai mínim de la línia	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Mida mínima perforada mecànica	0,15 mm (6 mil)
Relació d'aspecte per al forat passant	16: 1
Acabat superficial	HASL, HASL sense plom, ENIG, llauna d’immersió, OSP, plata d’immersió, dit d’or, daurat galvanitzat, OSP selectiu ， ENEPIG.etc.
Opció d'emplenament mitjançant	La via es xapa i s’omple amb epoxi conductor o no conductor, després es tapa i es xapa (VIPPO)
	Farcit de coure, farcit de plata
Inscripció	± 4mil
Màscara de soldadura	Verd, vermell, groc, blau, blanc, negre, morat, negre mat, verd mat, etc.