HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Descripció breu:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Un PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Enviar correu electrònic a nosaltres Descarrega com PDF

Detalls del producte

Preguntes freqüents

Etiquetes del producte

paràmetres

Capes: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Gruix ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Distància mínima entre la capa interior PTH i la línia ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Relació d'aspecte: 8: 1

Tractament de la superfície: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplicacions: Telecomunicacions

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi pas HDI permet la connexió entre qualsevol de les capes;

processament làser 2.Cross-capa pot millorar el nivell de qualitat de multi-pas HDI;

combinació 3.El de HDI i materials d'alta freqüència, els laminats basats en metalls, Fundació Politècnica de Catalunya i altres laminats i processos especials permeten les necessitats d'alta densitat i d'alta freqüència, alta conductora de calor, o el muntatge 3D.

Capacitats de fabricació de PCB YMS HDI :

Descripció general de les capacitats de fabricació de PCB YMS HDI
Funció	capacitats
Recompte de capes	4-60L
Tecnologia de PCB HDI disponible	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Qualsevol capa
Gruix	0,3 mm-6 mm
Amplada i espai mínim de la línia	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Mida mínima perforada amb làser	0,075 mm (3nil)
Mida mínima perforada mecànica	0,15 mm (6 mil)
Relació d'aspecte del forat làser	0,9: 1
Relació d'aspecte per al forat passant	16: 1
Acabat superficial	HASL, HASL sense plom, ENIG, llauna d’immersió, OSP, plata d’immersió, dit d’or, daurat galvanitzat, OSP selectiu ， ENEPIG.etc.
Opció d'emplenament mitjançant	La via es xapa i s’omple amb epoxi conductor o no conductor i després es tapa i es xapa
	Farcit de coure, farcit de plata
	Làser tancat amb coure
Inscripció	± 4mil
Màscara de soldadura	Verd, vermell, groc, blau, blanc, negre, morat, negre mat, verd mat, etc.