Koje probleme treba riješiti za prilagođene HDI pločice da bi razumio:

Karakteristike opreme za proizvodnju HDB PCB-a visoke gustine:

Kako troškovi proizvodne linije prilagođenih HDI pločica i dalje rastu, vrijedi razmisliti i o tome kako poboljšati stopu proizvodnje trenutne proizvodne linije i cijenu materijala, posebno kada je cijena bakra u porastu. To su problemi s kojima se suočava i očekuje se da će ga riješiti proizvođači prilagođenih HDI pločica:

Koje probleme treba riješiti za prilagođenu HDI štampanu ploču?

1. Odaberite postupak galvanizacije Debljina sloja za galvanizaciju treba biti ujednačena

2. Usvojiti standard oplate na tankoj bakarnoj ploči velike gustoće struje, a debljina sloja bakrene obloge mora biti ujednačena i ista

3. S obzirom na prolaznu rupu i mikrootvor HDI, potrebna je dobra disperzija rastvora za oblaganje

4. Prema propusnoj rupi i mikrootvoru HDI, potrebno je imati minimalan stupanj konkavne u istoj kupki

5. Izlaz se može poboljšati optimizacijom opreme i gustine struje

6. Nema ozbiljnih zagađenja površinskog sloja bakra, mala završna obrada premaza, mala ozbiljna zagađenja rastvora za oblaganje

7. Optimizirano rješenje za oblaganje može kontrolirati bakrenu matricu u rasponu od 1 ~ 5 M

Iznad je uvod problema koji se trebaju riješiti za prilagođenu HDI pločicu . Nadam se da će vam se svidjeti. Mi smo kineska tvornica PCB-a. Ako trebate prilagođenu PCB, kontaktirajte nas ~