Tvorac štampanoj ploči bila je austrijska Paul Eisler. Godine 1936., on je prvi koristio štampanoj ploči na radiju. 1943. godine, Amerikanci su koristili tehnologiju za vojne radio. 1948. godine, Sjedinjene Države su službeno priznatih izuma za komercijalnu upotrebu. Od sredine 1950-ih, štampane ploče su u širokoj upotrebi.

Prije dolaska PCB, povezanosti elektronskih komponenti je uradio direktno spajanje žica. Danas, žice se koriste samo u laboratorijskim aplikacija; štampane ploče su definitivno u apsolutnom položaju kontrole u elektroničkoj industriji.

PCB proizvodni proces:

Prvo, obratite se proizvođaču i napraviti istragu, a zatim se registrujete broja korisnika, onda je neko će citirati za vas, staviti jedan red, i prati napredak proizvodnje.

Drugo, materijal

Svrha: U skladu sa zahtjevima inženjerstva podataka MI, izrezati u male komadiće na velikom listu za poboljšanje korištenje i praktičnost.

Proces: veliki list materijal → cutboard prema MI zahtjevima → samljeti odbor → rub brušenja → bake odbora

Treće, bušilica

Svrha: Prema inženjering podacima, željeni otvor blende se buši na odgovarajući položaj na listu potrebne veličine.

Proces: gornja ploča → bušilica → niže ploča → inspekcije \ popravak

Četvrto, PTH

Svrha: Bakar sloj formiran kroz samo-oksidacije reakcija je za završetak električne interkonekcije.

Proces: hangplate → bakar tone automatske linije → niže ploča

Pet, sloj

Svrha: T ransfer grafiku za ispunjavanje zahtjeva kupaca.

Proces: (plava proces ulje): grindboard → ispisati prvi strani → suho → odštampali drugu stranu → suho → izloženost → sjena → inspekcije; (Suhi film proces): konoplja odbor → laminat → štand → pravo Bit → Izloženost → Shadow → Check

Šesto, obrazac oplata

Svrha: Napravi debljina bakra u rupu zidu ispunjavanju uslova kvalitet i sloj otporan na koroziju lima za nagrizanje.

Proces: gornja ploča → odmašćivanje → vode za pranje dva puta pranje → mikro-graviranja → vode → kiseljenje → bakar zlatom → vode za pranje → kiseljenje → tin zlatom → vode za pranje → niže ploča

Sedam, film ukloniti

Svrha: Retreat anti-galvanizaciju premaz sloj sa NaOH da razotkrije bakar sloj ne-linije.

Proces: vlažni film: Umetanje → potapanje alkalni → pranje → ribanje → prolazi mašine; suvog filma: postavljanje ploča → rublja prolazi

Osam, bakropis

Svrha: Etching je upotreba hemijskih metoda reakcije na koroziju sloj bakra u ne-line dijelova.

Devet, lem maske

Svrha: Zelena transfere ulje obrazac zelene uljni film na ploču za zaštitu linije i spriječiti Tin na liniji kada lemljenja dijelova

Proces: Grind ploča → print fotosenzitivnu zeleno ulje → štampanje prvu stranu → pleh → štampanje druge strane → pleh

Deset, sito

Svrha: Sito su lako identifikuju markup

Proces: Nakon završetka zelenog ulja → hlađenje → podešavanje mreže → znakova print

Jedanaest, pozlaćeni prstima

Svrha: Plating sloj nikla / zlata sa obavezno debljine na utikač prst da bi ga više otporan na habanje

Proces: gornja ploča → odmašćivanje → vode za pranje dva puta → mikro-graviranja → vode za pranje dva puta → kiseljenje → bakar zlatom → vode za pranje → niklanje → vode za pranje → Tin Plate pozlaćenim (proces jukstapozicije)

Dvanaest, olova HASL

Svrha: Spray tin se raspršuje slojem olova kalaja na goloj površini bakra koji nisu obuhvaćeni sa lem odoljeti ulje bi se zaštitila površina bakra od oksidacije i oksidacije kako bi se osiguralo dobre performanse lemljenja.

Proces: mikro-bakropis → zrak za sušenje → predgrijavanja → Rošin premaz → lem premaz → vrući zrak izravnavanje → hlađenjem zraka → pranje i sušenje

Trinaest, konačnom oblikovanju

Svrha: Kroz die žigosanje ili CNC stroj izrezati oblik formiranja metoda zahtijeva kupac.

Četrnaest godina, električna test

Cilj: Kroz elektronski 100% test, to može otkriti otvorenog kruga, kratkog spoja i drugih nedostataka koji se ne može lako pronašao vizuelnog.

Proces: gornji kalup → puštanje ploča → test → kvalificirani → bager za vizualni pregled → nekvalifikovani → popravak → povratak test → OK → REJ → ostaci

Petnaest, FQC

Svrha: Preko 100% vizuelni pregled pojave defekata odbora, i popravak manjih kvarova, se izbjegli problemi i neispravne odliv odbora.

Specifičan rad protok: ulaznih materijala → pregled podataka → vizualni pregled → kvalificirani → FQA slučajne inspekcije → kvalificirani → pakovanje → nekvalifikovani → obrada → provjeriti OK

YMS je proizvođač PCB u Kini, nudimo low cost visoke kvalitete PCB prototip; Mi imamo svoje tvornice osnovan više od 10.000 kvadratnih metara, a posjedujemo najnovije profesionalne proizvodne opreme za rukovanje procesa proizvodnje PCB-a.

Proizvodi uključuju: štampanu ploču, PCB gole odbora ,Bare odbora.