Proces proizvodnje aluminijumskih PCB-a

Proces proizvodnje aluminijumskih PCB-a Proces proizvodnje aluminijumski PCB - a sa OSP površinskom završnom obradom: Rezanje → Bušenje → Krug → Kiselina/alkalno jetkanje → Maska za lemljenje → Sitosito → V-rez → PCB Test → OSP → FQC → FQA → Pakovanje → Isporuka.

Proces proizvodnje aluminijumske PCB-a sa HASL završnom obradom: Rezanje→Bušenje→Krug→Kiselina/alkalno jetkanje→Maska za lemljenje→Silot→HASL→V-cut→PCB Test→FQC→FQA→Pakovanje→Dostava.

YMSPCB može da obezbedi štampanu ploču sa aluminijumskom jezgrom sa istim procesom završne obrade kao FR-4 PCB: Immersion Gold / Tanka / srebrna, OSP, itd.

U procesu proizvodnje aluminijskog PCB-a, tanki sloj dielektrika se dodaje između sloja kola i osnovnog sloja. Ovaj sloj dielektrika je i električno izolirajući, kao i toplinski provodljiv. Nakon dodavanja dielektričnog sloja, sloj kola ili bakrene folije se ugraviraju

Biljeska

1. Stavite daske u kavez-policu ili ih odvojite papirom ili plastičnim listovima kako biste izbjegli ogrebotine tokom transporta cijele proizvodnje.

2. Upotreba noža za grebanje izolovanog sloja u bilo kom procesu nije dozvoljena tokom cele proizvodnje.

3. Za napuštene ploče, osnovni materijal se ne može izbušiti, već je samo označen sa “X” uljnom olovkom.

4. Potpuna inspekcija uzorka je neophodna jer ne postoji način da se riješi problem uzorka nakon graviranja.

5. Izvršite 100% IQC provjere za sve ploče vanjskih izvora u skladu sa standardima naše kompanije.

6. Skupite sve neispravne ploče zajedno (kao što su zatamnjena boja i ogrebotine na AI površini) da se ponovo obrađuju.

7. Bilo koji problem u toku proizvodnje mora se na vrijeme obavijestiti povezano tehničko osoblje kako bi se riješio.

8. Svi procesi moraju biti striktno vođeni u skladu sa zahtjevima.

Aluminijske štampane ploče poznate su i kao PCB na metalnoj osnovi i sastoje se od laminata na metalnoj bazi prekrivenih slojevima kola bakarne folije. Izrađene su od legiranih ploča koje su kombinacija aluminijuma, magnezijuma i silumina (Al-Mg-Si). Aluminijski PCB-i pružaju odličnu električnu izolaciju, dobar termalni potencijal i visoke performanse obrade, a razlikuju se od ostalih PCB-a na nekoliko važnih načina.

Aluminijski PCB slojevi

 

OSNOVNI SLOJ

Ovaj sloj se sastoji od podloge od legure aluminijuma. Upotreba aluminijuma čini ovu vrstu PCB-a odličnim izborom za tehnologiju kroz rupe, o čemu ćemo kasnije govoriti.

TERMOIZOLACIONI SLOJ

Ovaj sloj je kritično važna komponenta PCB-a. Sadrži keramički polimer koji ima izvrsna viskoelastična svojstva, veliku termičku otpornost i brani PCB od mehaničkih i termičkih naprezanja.

SLOJ KOLA

Sloj kola sadrži bakarnu foliju navedenu ranije. Općenito, proizvođači PCB-a koriste bakarne folije u rasponu od jedne do 10 unci.

DIELEKTRIČNI SLOJ

Dielektrični sloj izolacije apsorbira toplinu dok struja teče kroz kola. Ovo se prenosi na aluminijumski sloj, gde se toplota raspršuje.

Postizanje najveće moguće izlazne svjetlosti rezultira povećanom toplinom. PCB s poboljšanom termičkom otpornošću produžavaju vijek trajanja vašeg gotovog proizvoda. Kvalificirani proizvođač će vam pružiti vrhunsku zaštitu, smanjenje topline i pouzdanost dijelova. U YMS PCB-u držimo se izuzetno visokih standarda i kvaliteta koje zahtijevaju vaši projekti.