HDI pcb bilo koji sloj hdi pcb brzi test umetanja gubitaka enepig | YMSPCB

HDI pcb bilo koji sloj hdi pcb brzi test umetanja gubitaka enepig | Istaknuta slika YMSPCB

Kratki opis:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Parametri

Slojevi: 12L HDI bilo koja slojna pločica

Thinkness ploče: 1,6 mm

Osnovni materijal: M7NE

Min rupe: 0,2 mm

Minimalna širina / zazor linije: 0,075 mm / 0,075 mm

Minimalni razmak između unutarnjeg sloja PTH i linije: 0,2 mm

Veličina: 107,61 mm × 123,45 mm

Omjer slike: 10: 1

Obrada površine: ENEPIG + zlatni prst

Specijalnost: Bilo koji sloj hdi PCB, materijal velike brzine, oplata od tvrdog zlata za ivične konektore, test gubitka umetanja, glodanje Z-osi, laser preko bakreno presvučene

Poseban proces: Debljina Gold prsta: 12 "

Diferencijalna impedansa 100 + 7 / -8Ω

Primjene: Optički modul

Pošalji e-mail da nam Preuzmi kao PDF

Detalji o proizvodu

FAQ

oznake proizvoda

Šta je HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Prednosti HDI PCB-a

Najčešći razlog upotrebe HDI tehnologije je značajno povećanje gustoće pakiranja. Prostor dobiven finim kolosiječnim strukturama dostupan je za komponente. Osim toga, smanjeni ukupni zahtjevi za prostorom rezultirat će manjim veličinama ploča i manje slojeva.

Obično su FPGA ili BGA dostupni s razmakom od 1 mm ili manje. HDI tehnologija olakšava usmjeravanje i povezivanje, posebno kada usmjeravate između pinova.

Mogućnosti proizvodnje YMS HDI PCB-a :

Pregled proizvodnih mogućnosti YMS HDI PCB-a
Feature	mogućnosti
Broj slojeva	4-60L
Dostupna HDI PCB tehnologija	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bilo koji sloj
Debljina	0,3mm-6mm
Minimalna širina linije i razmak	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil. / 2 mil.)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Veličina bušenja laserom	0,075 mm (3nil)
Minimalna mehanička veličina bušenja	0,15 mm (6 mil.)
Omjer slike za lasersku rupu	0,9: 1
Omjer slike za prolaznu rupu	16: 1
Površinska obrada	HASL, bezolovni HASL, ENIG, potopljeni lim, OSP, uronjeno srebro, zlatni prst, galvansko tvrdo zlato, selektivni OSP ， ENEPIG.itd.
Putem opcije popunjavanja	Prolaz je presvučen i ispunjen provodljivim ili neprovodljivim epoksidom, a zatim zatvoren i prevučen
	Punjeno bakrom, srebrom
	Laser preko bakra presvučen zatvorenom
Registracija	± 4mil
Maska za lemljenje	Zelena, crvena, žuta, plava, bijela, crna, ljubičasta, mat crna, mat zelena.itd.