HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB
Parametri
Slojevi: 12
Base Material:FR4 High Tg EM827
Debljina: 1,2 ± 0,1 mm
Min.Hole Size:0.15mm
Minimum Line Width/Space:0.075mm/0.075mm
Minimalni razmak između unutarnjeg sloja PTH i linije: 0,2 mm
Size:101mm×55mm
Omjer: 8: 1
Obrada površine: enig
Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole
Aplikacije: telekomunikacije
What is HDI PCBs?
High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.
1.Multi korak HDI omogućuje vezu između sve slojeve;
2.Cross-sloj laserske obrade može poboljšati razinu kvalitete multi-korak HDI;
3.the kombinacije HDI i visoke frekvencije materijala, laminata metalnom osnovom, FPC i druge posebne laminata i procesa omogućiti potrebe visoke gustoće i visoke frekvencije, visoka za provođenje toplote, ili 3D okupljanja.
Mogućnosti proizvodnje YMS HDI PCB-a :
Pregled proizvodnih mogućnosti YMS HDI PCB-a | |
Feature | mogućnosti |
Broj slojeva | 4-60L |
Dostupna HDI PCB tehnologija | 1 + N + 1 |
2 + N + 2 | |
3 + N + 3 | |
4 + N + 4 | |
5 + N + 5 | |
Bilo koji sloj | |
Debljina | 0,3mm-6mm |
Minimalna širina linije i razmak | 0,05 mm / 0,05 mm (2 mil. / 2 mil.) |
BGA PITCH | 0,35 mm |
Min. Veličina bušenja laserom | 0,075 mm (3nil) |
Minimalna mehanička veličina bušenja | 0,15 mm (6 mil.) |
Omjer slike za lasersku rupu | 0,9: 1 |
Omjer slike za prolaznu rupu | 16: 1 |
Površinska obrada | HASL, bezolovni HASL, ENIG, potopljeni lim, OSP, uronjeno srebro, zlatni prst, galvansko tvrdo zlato, selektivni OSP , ENEPIG.itd. |
Putem opcije popunjavanja | Prolaz je presvučen i ispunjen provodljivim ili neprovodljivim epoksidom, a zatim zatvoren i prevučen |
Punjeno bakrom, srebrom | |
Laser preko bakra presvučen zatvorenom | |
Registracija | ± 4mil |
Maska za lemljenje | Zelena, crvena, žuta, plava, bijela, crna, ljubičasta, mat crna, mat zelena.itd. |
Može vam se svidjeti:
1、The application range and circuit advantage of HDI board are introduced
2、PCB production skills: HDI board CAM production method
3、PCB design of 1 step, 2 step and 3step HDI
Saznajte više o YMS proizvodima
What is HDI in PCB?
HDI Boards – High Density Interconnect
What are the layers of a PCB?
Substrate Layer.
Copper Layer.
Soldermask layer.
Silkscreen layer.
What is HDI stackup?
HDI is short for high density interconnect, and refers to the use of buried, blind and micro vias as well as any layer HDIs to create compact boards.