এইচডিআই মানে উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং এটি একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) এর একটি রূপ যা একটি উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট বোর্ড তৈরি করতে মাইক্রোব্লাইন্ড বরাইড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে।

ইলেকট্রনিক ডিজাইন ক্রমাগত পুরো মেশিনের কর্মক্ষমতা উন্নত করছে, কিন্তু এর আকার কমানোরও চেষ্টা করছে। সেল ফোন থেকে স্মার্ট অস্ত্র, "ছোট" একটি ধ্রুবক সাধনা. হাই ডেনসিটি ইন্টিগ্রেশন (HDI) প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক পারফরম্যান্স এবং দক্ষতার উচ্চ মান পূরণ করার সময় শেষ পণ্যের ডিজাইনগুলিকে ক্ষুদ্রাকারে পরিণত করতে সক্ষম করে। HDI মোবাইল ফোন, ডিজিটাল ক্যামেরা, MP4, নোটবুক কম্পিউটার, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য ডিজিটাল পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে মোবাইল ফোনগুলি সর্বাধিক ব্যবহৃত হয়। এইচডিআই বোর্ড সাধারণত বিল্ড আপ পদ্ধতি দ্বারা নির্মিত হয়। স্ট্যাকিংয়ের সময় যত বেশি হবে, বোর্ডের প্রযুক্তিগত স্তর তত বেশি হবে। সাধারণ এইচডিআই বোর্ড মূলত এক স্তর, হাই অর্ডার এইচডিআই প্রযুক্তির দুই বা ততোধিক স্তর ব্যবহার করে, একই সময়ে স্ট্যাকিং হোল, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল ফিলিং, লেজার ডাইরেক্ট ড্রিলিং এবং অন্যান্য উন্নত পিসিবি প্রযুক্তি ব্যবহার করে। অ্যাডভান্সড এইচডিআই বোর্ডগুলি মূলত 5জি মোবাইল ফোন, উন্নত ডিজিটাল ক্যামেরা, আইসি বোর্ড ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়৷ এর সুবিধা এবং অ্যাপ্লিকেশনগুলিএইচডিআই PCBs.

· কমপ্যাক্ট ডিজাইন

মাইক্রো ভিয়াস, ব্লাইন্ড ভিয়াস এবং বুরিড ভিয়াসের সংমিশ্রণ বোর্ডের স্থানকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে। এইচডিআই প্রযুক্তির সহায়তায়, একটি স্ট্যান্ডার্ড 8-লেয়ার থ্রু-হোল পিসিবি একই ফাংশন সহ 4-লেয়ার এইচডিআই পিসিবিতে সরল করা যেতে পারে।

· চমৎকার সংকেত অখণ্ডতা

ছোট ভিয়াসের সাথে, সমস্ত বিপথগামী ক্যাপাসিট্যান্স এবং ইন্ডাকট্যান্স হ্রাস পাবে। এবং বাইন্ড ভিয়াস এবং ভিয়া-ইন-প্যাড অন্তর্ভুক্ত করার প্রযুক্তি সিগন্যাল পথের দৈর্ঘ্যকে ছোট করতে সহায়তা করে। এগুলো দ্রুত সিগন্যাল ট্রান্সমিশন এবং ভালো সিগন্যাল মানের দিকে নিয়ে যাবে।

· উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা

এইচডিআই প্রযুক্তি রুট এবং সংযোগকে সহজ করে তোলে এবং বিপজ্জনক পরিস্থিতিতে এবং চরম পরিবেশে পিসিবিগুলিকে আরও ভাল স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে।

· খরচ কার্যকর

প্রথাগত প্রেসিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করলে বোর্ডগুলি 8-স্তরের বাইরে থাকলে আরও অনেক বেশি উত্পাদন খরচ প্রয়োজন। কিন্তু HDI প্রযুক্তি খরচ কমাতে পারে এবং ফাংশনের উদ্দেশ্য রাখতে পারে।

এইচডিআই পিসিবিগুলি বৈদ্যুতিক কার্যক্ষমতা বাড়াতে চূড়ান্ত পণ্যগুলির সম্পূর্ণ আকার এবং ওজন কমাতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। পেসমেকার, মিনিয়েচারাইজড ক্যামেরা এবং ইমপ্লান্টের মতো এই মেডিকেল ডিভাইসগুলির জন্য, শুধুমাত্র HDI কৌশলগুলি দ্রুত ট্রান্সমিশন হার সহ ছোট প্যাকেজ সরবরাহ করতে সক্ষম।