High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

ছোট বিবরণ:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG পিসিবি প্রস্তুতকারকের , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

পরামিতি

Layers: 6L High Tg FR4 Material বোর্ড চিন্তাভাবনা: 1.6 মিমি Base Material:EM827 High tg ন্যূনতম গর্ত: 0.2 মিমি ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ছাড়পত্র ： 0.075 মিমি / 0.075 মিমি ইনার লেয়ার পিটিএইচ থেকে লাইন ： 0.2 মিমি মধ্যে ন্যূনতম ছাড়পত্র Size：214mm×148mm অ্যাসপেক্ট অনুপাত: 8: 1 পৃষ্ঠ চিকিত্সা: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

আমাদের ইমেল পাঠান পিডিএফ হিসেবে ডাউনলোড করুন

পণ্য বিবরণী

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী

প্রোডাক্ট ট্যাগ্স

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
বৈশিষ্ট্য	ক্ষমতা
স্তর গণনা	3-60L
উপলব্ধ মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রযুক্তি	দিকটি অনুপাত 16: 1 সহ গর্তের মাধ্যমে
	সমাহিত এবং অন্ধ মাধ্যমে
	হাইব্রিড	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
বেধ	0.3 মিমি -8 মিমি
সর্বনিম্ন রেখার প্রস্থ এবং স্থান	0.05 মিমি / 0.05 মিমি (2 মিলি / 2 মিলি)
বিজিএ পিচ	0.35 মিমি
ন্যূনতম যান্ত্রিক ড্রিল আকার	0.15 মিমি (6 মিলি)
গর্ত মাধ্যমে অনুপাত অনুপাত	16: 1
সারফেস সমাপ্ত	এইচএসএল, লিড ফ্রি এইচএএসএল, এএনআইজি, নিমজ্জন টিন, ওএসপি, নিমজ্জন সিলভার, সোনার ফিঙ্গার, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হার্ড সোনার, সিলেক্টিভ ওএসপি ， ENEPIG.etc।
ভরাট অপশন মাধ্যমে	এর মাধ্যমে ধাতব ধাতুপট্টাবৃত এবং পরিবাহী বা নন-কনডাক্টভেটিভ ইপোক্সি দিয়ে ভরাট করা হয়েছে তারপরে কেপড এবং ধাতুপট্টাবৃত (ভিআইপিপিও)
	তামা ভরা, রূপা ভরা
নিবন্ধন	M 4 মিলিল
ঝাল মাস্ক	সবুজ, লাল, হলুদ, নীল, সাদা, কালো, বেগুনি, ম্যাট কালো, ম্যাট সবুজ।