HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

ছোট বিবরণ:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

একটি এইচডিআই পিসিবি is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

আমাদের ইমেল পাঠান পিডিএফ হিসেবে ডাউনলোড করুন

পণ্য বিবরণী

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী

প্রোডাক্ট ট্যাগ্স

পরামিতি

স্তরসমূহ: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

বেধ ： 1.2 ± 0.1 মিমি

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

ইনার লেয়ার পিটিএইচ এবং লাইন ： 0.2 মিমি মধ্যে ন্যূনতম ছাড়পত্র

Size：101mm×55mm

অ্যাসপেক্ট অনুপাত: 8: 1

পৃষ্ঠ চিকিত্সা: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

অ্যাপ্লিকেশন: টেলিকমিউনিকেশন

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the এইচডিআই পিসিবি design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1. মাল্টি-পদক্ষেপ এইচডিআই কোনো স্তর মধ্যে সংযোগ সক্ষম করে;

2.Cross-স্তর লেজার প্রক্রিয়াকরণ বহু-ধাপ এইচডিআই মান স্তর উন্নত করতে পারেন;

এইচডিআই এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সামগ্রী, ধাতু ভিত্তিক laminates, FPC এবং অন্যান্য বিশেষ laminates ও প্রক্রিয়া 3. সমন্বয় উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির, উচ্চ তাপ আবহ, অথবা 3D সমাবেশ চাহিদা সক্ষম করুন।

ওয়াইএমএস এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন ক্যাপ ক্ষমতা :

ওয়াইএমএস এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন ক্ষমতা ওভারভিউ
বৈশিষ্ট্য	ক্ষমতা
স্তর গণনা	4-60L
উপলব্ধ এইচডিআই পিসিবি প্রযুক্তি	1 + এন + 1
	2 + এন + 2
	3 + এন + 3
	4 + এন + 4
	5 + এন + 5
	কোন স্তর
বেধ	0.3 মিমি -6 মিমি
সর্বনিম্ন রেখার প্রস্থ এবং স্থান	0.05 মিমি / 0.05 মিমি (2 মিলি / 2 মিলি)
বিজিএ পিচ	0.35 মিমি
ন্যূনতম লেজার ড্রিল আকার	0.075 মিমি (3nil)
ন্যূনতম যান্ত্রিক ড্রিল আকার	0.15 মিমি (6 মিলি)
লেজারহোলের জন্য অনুপাতের অনুপাত	0.9: 1
গর্ত মাধ্যমে অনুপাত অনুপাত	16: 1
সারফেস সমাপ্ত	এইচএসএল, লিড ফ্রি এইচএএসএল, এএনআইজি, নিমজ্জন টিন, ওএসপি, নিমজ্জন সিলভার, সোনার ফিঙ্গার, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হার্ড সোনার, সিলেক্টিভ ওএসপি ， ENEPIG.etc।
ভরাট অপশন মাধ্যমে	এর মাধ্যমে ধাতব ধাতুপট্টাবৃত এবং পরিবাহী বা অ-পরিবাহী ইপোক্সি দিয়ে পূর্ণ হয়েছে তারপর ক্যাপড এবং উপরের ধাতুপট্টাবৃত
	তামা ভরা, রূপা ভরা
	তামার ধাতুপট্টাবৃত মাধ্যমে লেজার
নিবন্ধন	M 4 মিলিল
ঝাল মাস্ক	সবুজ, লাল, হলুদ, নীল, সাদা, কালো, বেগুনি, ম্যাট কালো, ম্যাট সবুজ।