Подобно на плоскостта от стъклени влакна, алуминиевият субстрат е често срещан носител на ПХБ. Разликата е, че топлопроводимостта на алуминиев субстрат е много по-висока от тази на стъкло влакна, така че обикновено се използва в електрически компоненти и други случаи податливи на топлина, като например LED осветление, превключватели и мощност drives.Here, на  led алуминиеви печатни платки ви казва каква е разликата между алуминиевия субстрат и фибростъклото.

Разликата между алуминиева основа и фибростъкло

Алуминий срещу фибростъкло Фибростъклото е най-често използваната среда в платките, като често използвания лист FR4. Тя се основава на стъклени влакна като субстрат, след като медната повърхност е прикрепена към образуването на медна облицована плоча, след серия на преработката за оформяне на печатна платка.

Медното фолио на плоскостта от стъклени влакна е фиксирано с плоскостта от стъклени влакна през свързващото вещество, което обикновено е тип смола. Самата плоскост от фибростъкло е изолирана и има някои свойства на забавяне на горенето, но нейната топлопроводимост е сравнително лоша. проблемът с топлопроводимостта на плоскостта от стъклени влакна, част от компонентите, които имат изисквания за разсейване на топлината, обикновено възприемат начина на топлопроводимост през дупки. И след това чрез спомагателното разсейване на топлината на радиатора.

Но за LED това не е чрез директен контакт с радиатора за разсейване на топлината. Ако отворът се използва за топлопроводимост, ефектът далеч не е достатъчен, така че LED обикновено използва алуминиева основа като материал на платката.

Структурата на алуминиевата основа е по същество подобна на тази на плочата от фибростъкло, с изключение на това, че стъклените влакна са заменени с алуминий, тъй като самият алуминий е проводим, ако алуминият е директно покрит с мед, това ще доведе до късо съединение. свързващо вещество в алуминиевата основа, освен като свързващ материал, но също и като изолационен материал между медна и алуминиева плоча. Дебелината на свързващото вещество ще има определено влияние върху изолацията на плочата, твърде тънката изолация също не е добра. дебел ще повлияе на топлопроводимостта.

Дали алуминиевият субстрат на LED лампата е проводим

Както се вижда от структурата на алуминиевия субстрат по-горе, въпреки че алуминиевият материал е проводим, изолацията между медното фолио и алуминиевия материал се извършва чрез смола. Следователно медното фолио отпред се използва като проводяща верига, а алуминият отзад се използва като топлопроводим материал, така че не се свързва с медното фолио отпред.

Алуминият е изолиран от медното фолио чрез смола, но има диапазон на напрежение.В допълнение към алуминиевата основа има по-висока топлопроводимост на медната основа, тази плоча обикновено се използва в захранващи компоненти на захранването, цената й е много по-висока от алуминиевата основа.

Горното е организирано и публикувано от доставчици на печатни платки с LED алуминиева основа. Ако не разбирате, моля, консултирайте се с нас на " ymspcb.com ".