High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Кратко описание:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG производител на печатни платки , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

Параметри

Layers: 6L High Tg FR4 Material Board Thinkness: 1,6 мм Base Material:EM827 High tg Минимални дупки: 0,2 мм Минимална ширина / просвет на линията: 0.075mm / 0.075mm Минимално разстояние между PTH на вътрешния слой до линията: 0,2 mm Size：214mm×148mm Съотношение: 8: 1 Обработка на повърхността: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Изпращане на имейл до нас Изтегляне като PDF

Подробности за продукта

ЧЗВ

Ключови думи

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Особеност	възможности
Брой на слоевете	3-60L
Налична многослойна технология на печатни платки	Проходен отвор със съотношение 16: 1
	погребан и сляп
	Хибрид	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Дебелина	0,3 мм-8 мм
Минимална ширина и интервал на линията	0,05 мм / 0,05 мм (2 милиметра / 2 милила)
BGA КРАНА	0,35 мм
Минимален механичен пробит размер	0,15 мм (6 милиметра)
Аспектно съотношение за проходен отвор	16: 1
Повърхностно покритие	HASL, без олово HASL, ENIG, потапящ калай, OSP, потапящо сребро, златен пръст, галванично твърдо злато, селективен OSP ， ENEPIG.и др.
Чрез опция за попълване	Проходът е покрит и запълнен с токопроводим или непроводим епоксид, след което е затворен и покрит (VIPPO)
	Напълнен с мед, напълнен със сребро
Регистрация	± 4mil
Маска за спойка	Зелено, червено, жълто, синьо, бяло, черно, лилаво, матово черно, матово зелено и др.