У апошні час падкладкі інтэгральных схем сталі вядомымі. Гэта стала вынікам з'яўлення такіх тыпаў інтэгральных схем, як пакет у маштабе чыпа (CSP) і пакет шаравой сеткі (BGP). Такія пакеты IC патрабуюць новых носьбітаў пакетаў, што ўлічваецца падкладкай IC. Як дызайнер або інжынер-электроншчык, ён больш не аказваецца дастатковым для разумення важнасці падкладкі для мікрасхемы. Вы павінны разумець працэс вытворчасці падкладкі IC, ролю падкладкі IC у правільным функцыянаванні электронікі і вобласці яе прымянення. Падкладка IC - гэта тып базавай платы, які выкарыстоўваецца для ўпакоўкі голых мікрасхем (інтегральная схема). Злучаючы чып і друкаваную плату, IC належыць да прамежкавага прадукту з наступнымі функцыямі:

• ён захоплівае паўправадніковы чып мікрасхемы;

• унутры ёсць маршрутызацыя для злучэння чыпа і друкаванай платы;

• ён можа абараняць, умацоўваць і падтрымліваць мікрасхему, забяспечваючы тунэль цеплавога рассейвання.

Атрыбуты падкладкі IC

Інтэгральныя схемы маюць мноства і разнастайных функцый. Яна ўключае ў сябе наступнае.

Лёгкі, калі справа даходзіць да вагі

Менш свінцовых правадоў і паяных злучэнняў

Высокая надзейнасць

Павышаная прадукцыйнасць, калі ўлічваюцца іншыя атрыбуты, такія як надзейнасць, даўгавечнасць і вага

Невялікі памер Што такое варажба на IC падкладцы друкаванай платы?

Падкладка IC - гэта тып базавай платы, які выкарыстоўваецца для ўпакоўкі голых мікрасхем (інтегральная схема). Злучаючы чып і друкаваную плату, IC належыць да прамежкавага прадукту з наступнымі функцыямі:

• ён захоплівае паўправадніковы чып мікрасхемы;

• унутры ёсць маршрутызацыя для злучэння чыпа і друкаванай платы;

• ён можа абараняць, умацоўваць і падтрымліваць мікрасхему, забяспечваючы тунэль цеплавога рассейвання. 

Прымяненне IC Substrate PCB

Печатныя платы з падкладкай IC у асноўным прымяняюцца на электронных прадуктах з малым вагой, тонкасцю і пашыранымі функцыямі, такіх як смартфоны, ноўтбукі, планшэтныя ПК і сеткі ў галіне тэлекамунікацый, медыцынскага абслугоўвання, прамысловага кіравання, аэракасмічнай і ваеннай тэхнікі.

Жорсткія друкаваныя платы рушылі ўслед праз серыю інавацый ад шматслаёвых друкаваных плат, традыцыйных друкаваных плат HDI, SLP (падобных з падкладкай друкаванай платы) да друкаваных плат на аснове IC. SLP - гэта проста тып жорсткіх друкаваных плат з аналагічным працэсам вырабу прыкладна паўправадніковага маштабу.

Тэхналогія выпрабаванняў магчымасці інспекцыі і надзейнасці прадукту

IC падкладка для друкаванай платы патрабуе кантролю абсталявання, якое адрозніваецца ад таго, што выкарыстоўваецца для традыцыйных друкаваных плат. Акрамя таго, у наяўнасці павінны быць інжынеры, здольныя авалодаць навыкамі праверкі на спецыяльным абсталяванні.

Увогуле, друкаваныя платы падкладкі IC патрабуюць больш высокіх патрабаванняў, чым вытворцы стандартных друкаваных плат і друкаваных плат павінны быць абсталяваны перадавымі вытворчымі магчымасцямі і валодаць імі. Як вытворца з шматгадовым вопытам прататыпаў друкаванай платы і сучасным абсталяваннем для вытворчасці, YMS можа стаць правільным партнёрам, калі вы запускаеце праект друкаванай платы. Пасля прадастаўлення ўсіх файлаў, неабходных для вырабу, вы можаце атрымаць свае прататыпы плат праз тыдзень або менш. Калі ласка, звяжыцеся з намі, каб атрымаць лепшую цану і час вытворчасці.