HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Кароткае апісанне:

HDI друкаваныя платы offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

параметры

Пласты: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Таўшчыня: 1,6 ± 0,10 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Мінімальная шырыня лініі / Space: 0.10mm / 0.10mm

Мінімальны зазор паміж унутраным пластом PTH і лініяй: 0,2 мм

Памер: 222mm × 120 мм

Aspect Ratio：10.6 : 1

Апрацоўка паверхні: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Ужыванне: Камп'ютар

Адправіць нам ліст Спампаваць як PDF

Падрабязнасці па прадукту

часта задаюць пытанні

пазнакі тавару

ПХД HDI is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Савет HDI вытворчы працэс:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

У цэлым, працэс вытворчасці пліты HDI з'яўляецца комплекс, які павінен быць завершаны пасля таго, як шмат разоў вытворчасці на працягу доўгага часу. Гэта не толькі высокія патрабаванні да дакладнасці і ўсаджванне кантролю кожнага пласта, але і высокія стандарты ў галіне матэрыялаў, абсталявання, аховы навакольнага асяроддзя і тэхнічнага персаналу.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

Агляд вытворчых магчымасцей друкаванай платы YMS HDI
Асаблівасць	магчымасці
Колькасць слаёў	4-60л
Даступная тэхналогія HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Любы пласт
Таўшчыня	0,3мм-6мм
Мінімальная шырыня і прабел лініі	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КРОК	0,35 мм
Мінімальны памер свідраванага лазера	0,075 мм (3ніл)
Мінімальны памер свердзела	0,15 мм (6 міль)
Суадносіны бакоў для лазернага адтуліны	0,9: 1
Суадносіны прапорцый скразнага адтуліны	16: 1
Аздабленне паверхні	HASL, безаланцовы HASL, ENIG, бляшанка для апускання, OSP, срэбра з апусканнем, залаты палец, цвёрдае золата для гальванізацыі, селектыўны OSP ， ENEPIG.etc.
Праз варыянт запаўнення	Скразны пласт пакрыты і запоўнены токаправоднай альбо неправодзячай эпаксіднай смолай, затым закрыты і пакрыты
	Медзь напоўнена, срэбра напоўнена
	Лазер праз меднае пакрыццё закрыты
Рэгістрацыя	± 4 міл
Маска прыпоя	Зялёны, чырвоны, жоўты, сіні, белы, чорны, фіялетавы, матавы чорны, матавы зялёны і г.д.