High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Кароткае апісанне:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG вытворцам друкаваных плат , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

параметры

Layers: 6L High Tg FR4 Material Мышленне дошкі: 1,6 мм Base Material:EM827 High tg Мінімальныя адтуліны: 0,2 мм Мінімальная шырыня / прасвет: 0,075 мм / 0,075 мм Мінімальны зазор паміж унутраным пластом PTH да лініі: 0,2 мм Size：214mm×148mm Суадносіны бакоў: 8: 1 Апрацоўка паверхні: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Адправіць нам ліст Спампаваць як PDF

Падрабязнасці па прадукту

часта задаюць пытанні

пазнакі тавару

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Асаблівасць	магчымасці
Колькасць слаёў	3-60л
Даступная шматслаёвая тэхналогія друкаванай платы	Скразны адтуліну з прапорцыяй 16: 1
	пахаваны і сляпы
	Гібрыдны	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Таўшчыня	0,3мм-8мм
Мінімальная шырыня і прабел лініі	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КРОК	0,35 мм
Мінімальны памер свердзела	0,15 мм (6 міль)
Суадносіны прапорцый скразнага адтуліны	16: 1
Аздабленне паверхні	HASL, безаланцовы HASL, ENIG, бляшанка для апускання, OSP, срэбра з апусканнем, залаты палец, цвёрдае золата для гальванізацыі, селектыўны OSP ， ENEPIG.etc.
Праз варыянт запаўнення	Скразное пакрыццё пакрыта токаправоднай альбо неправодзячай эпаксіднай эпаксіднай смолай, затым закрыта і пакрыта (VIPPO)
	Медзь напоўнена, срэбра напоўнена
Рэгістрацыя	± 4 міл
Маска прыпоя	Зялёны, чырвоны, жоўты, сіні, белы, чорны, фіялетавы, матавы чорны, матавы зялёны і г.д.