| texniki index | kütləvi Batch | Kiçik batch | örnək | ||
| Əsas material | FR4 | normal Tg | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (qurğuşun pulsuz prosesi üçün uyğun deyil) | ||
| Orta Tg | İİİ üçün, multi qat: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| Yüksək Tg | qalın mis, yüksək qat: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
| halogen Free | Middle Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; yüksək Tg: SY S1165 | ||||
| Yüksək CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| Yüksək tezlikli | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500 S7136; HuazhengH5000 | ||||
| Yüksək sürət | H175, H180, H380: SY S7439; TU-862HF, TU-872SLK:; ISOLA Huazheng MT40 @ I-Speed, I-Tera | ||||
| Flex Material | baza | Yapışqan pulsuz: Dupont AK XingyangW tipli, Panosonic RF-775; | |||
| Örtük | SY SF305C, Xingyang Q tipli | ||||
| xüsusi PP | No flow PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| Ceramic dolu yapışan hesabatı: Rogers4450F | |||||
| PTFE yapışan hesabatı: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| Cüt tərəfli coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb | |||||
| Metal əsas | Berguist Al-baza, Huazheng Al-baza, Al-baza chaosun, copperbase | ||||
| xüsusi | High istilik müqavimət möhkəmlik PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
| High istilik keçiriciliyi material: 92ML | |||||
| Pure keramika material: alüminium keramika, Aluminum nitrit keramika | |||||
| BT material: Taiwan Nanya NGP-200WT | |||||
| Laylar | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| & Sərt Flex / (Flex) | 16 （6） | 16 （6） | 24 （6） | ||
| High Frequency Qarışıq Laminasiya | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 addımlar | 3 addımlar | 4 addımlar | ||
| texniki Index | kütləvi Batch | Kiçik Batch | örnək | ||
| Çatdırılma ölçüsü | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (Mm) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| Eni / Gap | Inner (mil) | 0.5oz baza mis: 3/3 1.0OZ baza mis: 4/4 2.0OZ baza mis: 5/6 | |||
| 3.0OZ baza mis: 7/9 4.0OZ baza mis: 8/12 5.0OZ baza mis: 10/15 | |||||
| 6.0OZ baza mis: 12/18 10 OZ baza mis: 18/24 12 OZ baza mis: 20/28 | |||||
| Outer (mil) | 1 / 3oz baza mis: 3/3 0.5oz baza mis: 4/4 1.0OZ baza mis: 5/5 | ||||
| 2.0OZ baza mis: 6/8 3.0OZ baza mis: 7/10 4.0OZ baza mis: 8/13 | |||||
| 5.0OZ baza mis: 10/16 6.0OZ baza mis: 12/18 10 OZ baza mis: 18/24 | |||||
| 12 OZ baza mis: 20/28 15 OZ baza mis: 24/32 | |||||
| Line Eni Tolerantlıq | > 5.0 mil | 20% ± | 20% ± | ± 1.0mil | |
| .05.0 mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
| Qazma | Min lazer (mm) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| Min CNC (mm) | 0.2 | 0,15 | 0,15 | ||
| Max CNC qazma bit (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| Min Half Hole (mm) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTH delik (mm) | Normal | 0.1 ± | 0.075 ± | 0.075 ± | |
| Delik basmaq | 0,05 ± | 0,05 ± | 0,05 ± | ||
| Hole Angle (konusvari) | yuxarı diameter≥6.5mm eni; 800,900,1000,1100: yuxarı diameter≤6.5mm eni 900; | ||||
| Dərinlik nəzarət Drilling Precision (mm) | 0.10 ± | 0.075 ± | 0,05 ± | ||
| bir tərəfdən kor CNC deşik sayı | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| deşik spacing vasitəsilə Minimum (müxtəlif şəbəkə, hərbi, tibbi, avtomobil) mm | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| deşik spacing (müxtəlif şəbəkə, ümumi sənaye nəzarət və istehlakçı elektron) vasitəsilə Minimum mm | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
| texniki index | kütləvi batch | Kiçik batch | örnək | ||
| Qazma | üzərində deşik minimum deşik divar spacing (eyni şəbəkə mm) | 0.2 | 0.2 | 0,15 | |
| cihaz deşik üçün Minimum deşik divar spacing (mm) | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| deşik vasitəsilə gələn daxili mis və ya xətti minimum məsafə | 0.2 | 0.18 | ≤10L: 0.15 | ||
| > 10L: 0.18 | |||||
| daxili mis və ya line Device deşik min məsafə | 0.3 | 0.27 | 0,25 | ||
| Qaynaq üzüyü | deşik Via | 4 (HDI 3mil) | 3.5 (HDI 3mil) | 3 | |
| (Mil) | komponent deşik | 8 | 6 | 6 | |
| Lehim bəndi (mil) | (Lehim maska) | 5 | 4 | 4 | |
| (hibrid) | 6 | 5 | 5 | ||
| Final Board Qalınlığı | > 1.0 mm | 10% ± | ± 8% | ± 8% | |
| ≤1.0 mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ||
| Board qalınlığı (mm) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.3-11.5 | ||
| Board qalınlığı / qazma bit | 10:01:00 | 12:01:00 | 13:01:00 | ||
| deşik Via (qazma bit) deşik (plug lehim) plug | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,15-0,6 mm | ||
| Blind dəfn deşik, pad daxili deşik | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,10-0,6 mm | ||
| Bow və twist | ≤0.75% | ≤0.75% | ≤0.5% | ||
| Empedans Control | .05.0 mil | 10% ± | 10% ± | ± 8% | |
| <5.0 mil | 10% ± | 10% ± | 10% ± | ||
| CNC | kontur tolerantlıq (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | |
| qalıq qalınlığı V-CUT Tolerance (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | ||
| Yönlendirme slot (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | ||
| nəzarət dərin freze Precision (mm) | 0.15 ± | 0.10 ± | 0.10 ± | ||
| texniki index | kütləvi batch | Kiçik batch | örnək | ||
| çevrə | bevel kənar | 20 ~ 60 dərəcə; 5degree ± | |||
| Yüzey | Immersion qızıl | Ni qalınlığı (mikro düym) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| Max qızıl (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| Hard qızıl (Au qalın) | Gold barmaq (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 1-5 | ||||
| Graph elektrik qızıl | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| Daldırma qalay | Tin (um) | 0.8-1.2 | |||
| Immersion Ag | Ag (uinch) | 6-10 | |||
| ACP | qalın (um) | 0.2-0.5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0.3 | |||
| qalınlığı (mm) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| deşik diametri vs Board qalınlığı | Press hole≤3: 1 | ||||
| Tin (um) | 2.0-40.0 | ||||
| Sərt & Flex | flex Maximum dielektrik qalınlığı | Glue -pulsuz 25um | Yapışqan pulsuz 75um | Yapışqan-free75um | |
| Flex hissəsi eni (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| Max çatdırılması ölçüsü (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| deşik vasitəsilə məsafə sərt & flex (mm) kənarında | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥0.8 | ||
| R & F kənarına komponentləri deşik (mm) məsafə | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | ||
| texniki index | kütləvi batch | Kiçik batch | örnək | ||
| Sərt & Flex | struktur | flex hissəsi xarici qatı strukturu PI möhkəmləndirilməsi strukturu və ayrılması strukturu | Alüminium əsaslı sərt flex, sərt flex HDI, birləşməsi, elektromaqnit shielding film | ||
| xüsusi Tech | Back qazma PCB, metal sandviç, qalın mis dəfn kor deşik, addım slot, disk deşik, yarım deşik, qarışıq laminasiya | Buried maqnit core PCB | qismən sahəsi, 100% keramika PCB dəfn capacitor / Direnci əlaqədar mis dəfn perçin qoz PCB, əlaqədar komponentləri PCB | ||
Fast, Reliable çatdırılması
real-vaxt istehsal prosesini baxın.
24 saat sürətli dönüş PCB prototip;
qapı üçün PCB zavod birbaşa çatdırılır.
Quality Zəmanətli
%
Zəmanətli Shiping
%