Şüşə lif taxta kimi, alüminium substrat da PCB-nin ümumi bir daşıyıcısıdır. Fərq ümumiyyətlə güc komponentləri və LED işıqlandırma kimi istilik meylli digər hallarda, istifadə olunur, belə ki, alüminium döşənəyi istilik keçiriciliyi, çox yüksək şüşə lif board daha ki, açarları və enerji drives.Here,  led alüminium pcb istehsalçısı sizə alüminium substrat və fiberglas arasındakı fərqin nə olduğunu söyləyir.

Alüminium substrat və fiberglas arasındakı fərq

Alüminium və Fiberglas Fiberglas, dövriyyədə ən çox istifadə olunan FR4 təbəqəsi kimi dövrə lövhələrində ən çox istifadə olunan vasitədir, mis səthə mis örtüklü lövhənin əmələ gəlməsinə, bir sıra sonra, substrat kimi şüşə lifə əsaslanır. çap olunmuş elektron kart yaratmaq üçün yenidən işlənmənin.

Şüşə lif lövhənin mis folqa, ümumiyyətlə qatran tipi olan bağlayıcı vasitəsilə şüşə elyaf lövhə ilə düzəldilir, şüşə elyaf lövhənin özü izolyasiya olunur və bəzi alov gecikdirici xüsusiyyətlərə malikdir, lakin istilik keçiriciliyi nisbətən zəifdir. Şüşə lif taxtanın istilik keçiriciliyi problemi, istilik yayılması üçün tələbləri olan komponentlərin bir hissəsi, ümumiyyətlə deliklərdən istilik keçirməsini qəbul edir və sonra köməkçi istilik qəbuledicisindən istilik yayılması yolu ilə.

Ancaq LED üçün, istilik yayılması üçün istilik qəbuledicisi ilə birbaşa təmasda deyil. Çuxur istilik keçiriciliyi üçün istifadə olunursa, təsir kifayət qədər azdır, buna görə LED ümumiyyətlə dövrə kartı materialı kimi alüminium substratdan istifadə edir.

Alüminium döşəmənin quruluşu, əsasən şüşə elyafın alüminiumla əvəz edilməsi istisna olmaqla, fiberglas lövhənin quruluşuna bənzəyir, çünki alüminium özü keçiricidir, əgər alüminium birbaşa mislə örtülürsə, qısa qapanmaya səbəb olur. alüminium substratdakı bağlayıcı maddəyə əlavə olaraq mis və alüminium lövhə arasındakı izolyasiya materialıdır. bağlayıcı qalınlığı plitənin izolyasiyasına müəyyən təsir göstərəcək, çox incə izolyasiya da yaxşı deyil qalın istilik keçiriciliyinə təsir edəcəkdir.

LED lampanın alüminium substratının keçirici olub-olmaması

Yuxarıdakı alüminium substratın quruluşundan da göründüyü kimi, alüminium material keçirici olsa da, mis folqa ilə alüminium material arasındakı izolyasiya qatranla həyata keçirilir, buna görə də qabaqdakı mis folqa keçirici dövrə kimi istifadə olunur, və arxadakı alüminium istilik keçirici material kimi istifadə olunur, buna görə ön tərəfdəki mis folqa ilə əlaqə qurulmur.

Alüminium mis folqa bir qatran ilə izolyasiya edilir, lakin bir gərginlik aralığına malikdir, alüminium döşəməyə əlavə olaraq mis substratın daha yüksək istilik keçiriciliyi var, bu plaka ümumiyyətlə enerji təchizatı güc hissələrində istifadə olunur, dəyəri alüminium substratdan daha yüksəkdir.

Yuxarıda göstərilənlər LED alüminium substrat pcb təchizatçıları tərəfindən təşkil edilir və nəşr olunur. Başa düşmədiyiniz təqdirdə .