Konfiqurasiyalara əsasən çevik dövrə lövhələrinin təsnifatı

Çevik dövrə lövhələri konfiqurasiyalarına görə bu növlərə bölünür

· Rigid-Flex PCB-lər:  Adından da göründüyü kimi, bu PCB-lər çevik və sərt PCB-lərin hibrididir və onlar hər iki konfiqurasiyanın ən yaxşısını birləşdirir. Tipik olaraq, sərt çevik PCB konfiqurasiyası çevik sxemlərdən istifadə edərək bir yerdə saxlanılan bir sıra sərt dövrələrə malikdir. Bu hibrid sxemlər tələb olunur, çünki onlar dizaynerlərə sxemlərinin imkanlarını təkmilləşdirməyə imkan verir. Bu sxemlərdə sərt sahələr əsasən birləşdiriciləri, şassiləri və bir sıra digər komponentləri quraşdırmaq üçün istifadə olunur. Bununla belə, çevik sahələr vibrasiyaya qarşı müqaviməti təmin edir və çevikdir. Beləliklə, bu dövrə lövhələrinin təklif etdiyi müxtəlif üstünlüklərdən PCB dizaynerləri çətin tətbiqlər üçün yaradıcı dövrə lövhələri istehsal etmək üçün istifadə olunur.

· HDI Flexible PCB-lər: HDI yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqənin abreviaturasıdır. Bu PCB-lər adi çevik PCB-lərdən daha yüksək performans tələb edən tətbiqlər üçün mükəmməldir. HDI çevik dövrə lövhələri mikro-vias kimi bir neçə xüsusiyyəti özündə birləşdirərək hazırlanmışdır və onlar daha yaxşı tərtibat, tikinti, eləcə də dizayn təklif edir. HDI çevik PCB-lər adi çevik PCB-lərə nisbətən daha incə substratlardan istifadə edir ki, bu da onların qablaşdırma ölçülərini azaltmağa kömək edir, həmçinin onların elektrik performansını yaxşılaşdırır.

Qatlara əsaslanan çevik dövrə lövhələrinin təsnifatı

Çevik dövrə lövhələri təbəqələrinə görə aşağıdakı növlərə bölünür.

· Tək tərəfli çevik dövrə lövhələri: Bu, nazik mis təbəqəsi olan bir qat çevik poliimid filmdən ibarət olan çevik dövrə lövhələrinin əsas növlərindən biridir. Keçirici mis təbəqə dövrənin yalnız bir tərəfindən əldə edilə bilər.

· İkili çıxışı olan birtərəfli çevik dövrə lövhələri: Adından da göründüyü kimi, bu çevik sxemlər birtərəflidir, lakin mis təbəqə və ya keçirici material hər iki tərəfdən əlçatandır.

· İki tərəfli çevik dövrə lövhələri: Bu dövrə lövhələrində əsas poliimid təbəqənin hər tərəfində iki qat keçirici var. İki keçirici təbəqə arasında elektrik əlaqələri metallaşdırılmış örtüklü deliklərdən istifadə etməklə həyata keçirilir.

· Çox qatlı çevik sxemlər: Çox qatlı çevik dövrə lövhəsi bir neçə ikitərəfli və birtərəfli çevik sxemlərin birləşməsidir. Bu sxemlər örtülmüş deşiklər və ya yapışqan modeldə quraşdırılmış səth vasitəsilə bir-birinə bağlanır.

Çevik çap dövrə lövhələrinin üstünlükləri

İllər keçdikcə çevik çap dövrə lövhələri təklif etdikləri üstünlüklər sayəsində böyük populyarlıq qazandı. Burada sadalanan bir neçə fayda var:

· Yüngül çəki və Paket Ölçüsü Azaldılması: Çevik dövrə lövhələri başqa heç bir həllin işləmədiyi tətbiqlərə uyğunlaşa bilər. Elektron lövhələr nazik, yüngüldür və asanlıqla bükülə, qatlana, həmçinin digər komponentlərin sığmadığı yerlərdə yerləşdirilə bilər. Rigiflex-də mühəndislərimiz paketin ölçüsünün daha da kiçilməsini təmin etmək üçün tez-tez 3D qablaşdırma həndəsəsinin üstünlüklərindən istifadə edirlər. .

· Dəqiq dizaynlar: Çevik çap dövrə lövhələri tez-tez avtomatlaşdırılmış maşınlardan istifadə etməklə dizayn edilir və yığılır. Bu, əl ilə qurulmuş naqillər və qoşqularda baş verən səhvləri azaltmağa kömək edir və qabaqcıl elektron cihazlar üçün əsas tələb olan dəqiqliyi təmin edir.

· Dizayn azadlığı: Çevik dövrə lövhələrinin dizaynı yalnız iki təbəqə ilə məhdudlaşmır. Bu, dizaynerlərə çoxlu dizayn azadlığı təqdim edir. Çevik PCB-lər asanlıqla bir tərəfli bir girişlə, birtərəfli ikiqat girişli və çoxqatlı olaraq hazırlana bilər - bir neçə qat sərt və çevik sxemləri birləşdirən. Bu çeviklik onu bir neçə qarşılıqlı əlaqə ilə mürəkkəb konfiqurasiyalar üçün mükəmməl seçim edir. Çevik dövrə lövhələri həm örtüklü deşikli, həm də səthə quraşdırılmış komponentləri yerləşdirmək üçün dizayn edilə bilər.

· Yüksək Sıxlıqlı Konfiqurasiyalar Mümkündür: Çevik çaplı dövrə lövhələri həm örtüklü, həm də səthə quraşdırılmış komponentlərin qarışığına malik ola bilər. Bu kombinasiya yüksək sıxlıqlı cihazları, aralarında bir neçə dəqiqəlik ensiz ayırma ilə yerləşdirməyə kömək edir. Beləliklə, daha sıx və daha yüngül keçiricilər dizayn edilə bilər və əlavə komponentlər üçün yer azad edilə bilər.

· Çeviklik: Çevik sxemlər icra zamanı birdən çox təyyarə ilə birləşdirilə bilər. Bu, sərt dövrə lövhələrinin üzləşdiyi çəki və yer problemlərini azaltmağa kömək edir. Çevik dövrə lövhələri quraşdırma zamanı nasazlıq qorxusu olmadan asanlıqla müxtəlif səviyyələrə əyilə bilər.

· Yüksək İstilik Yayımı: Kompakt dizaynlar və daha sıx cihaz populyasiyaları sayəsində daha qısa istilik yolları yaradılır. Bu, sərt dövrə ilə müqayisədə istiliyin daha sürətli yayılmasına kömək edir. Həmçinin, çevik sxemlər hər iki tərəfdən istiliyi yayır.

· Təkmilləşdirilmiş Hava axını: Çevik sxemlərin sadələşdirilmiş dizaynı daha yaxşı istilik yayılmasını təmin edir və hava axını yaxşılaşdırır. Bu, dövrələri sərt çaplı dövrə lövhələrindən daha soyuq saxlamağa kömək edir. Təkmilləşdirilmiş hava axını elektron lövhələrin uzunmüddətli işləməsinə də kömək edir.

· Davamlılıq və Uzunmüddətli Performans: Çevik dövrə lövhəsi elektron cihazın orta ömrünün 500 milyon dəfə əyilməsi üçün nəzərdə tutulmuşdur. PCB-lərin çoxu 360 dərəcəyə qədər əyilə bilər. Bu dövrə lövhələrinin aşağı çevikliyi və kütləsi onlara vibrasiya və zərbələrin təsirinə tab gətirməyə kömək edir və bununla da bu cür tətbiqlərdə işini yaxşılaşdırır.

· Yüksək Sistem Etibarlılığı: Qarşılıqlı əlaqə əvvəlki dövrə lövhələrində əsas narahatlıqlardan biri idi. Qarşılıqlı əlaqənin pozulması dövrə lövhəsinin sıradan çıxmasının əsas səbəblərindən biri idi. İndiki vaxtda daha az əlaqə nöqtələri olan PCB-lərin dizaynı mümkündür. Bu, çətin şəraitdə onların etibarlılığını artırmağa kömək etdi. Bundan əlavə, poliimid materialın istifadəsi bu dövrə lövhələrinin istilik sabitliyini yaxşılaşdırmağa kömək edir.

· Təkmilləşdirilmiş Dizaynlar Mümkündür: Çevik dövrə lövhəsi texnologiyaları dövrə həndəsələrini təkmilləşdirməyə kömək etdi. Komponentlər lövhələrə asanlıqla səthə quraşdırıla bilər, beləliklə ümumi dizaynı sadələşdirir.

· Yüksək Temperatur Tətbiqləri üçün Uyğundur: Polimid kimi materiallar yüksək temperaturlara asanlıqla tab gətirə bilir, həmçinin turşular, yağlar və qazlar kimi materiallara qarşı müqavimət göstərir. Beləliklə, çevik dövrə lövhələri 400 dərəcəyə qədər olan temperaturlara məruz qala bilər və sərt iş mühitlərinə tab gətirə bilər.

· Müxtəlif Komponentləri və Bağlayıcıları Dəstəkləyir: Flex sxemləri bükülmüş kontaktlar, ZIF birləşdiriciləri, birbaşa lehimləmə və s. daxil olmaqla, geniş çeşiddə birləşdirici və komponentləri dəstəkləyə bilər.

· Xərclərə qənaət: Çevik və nazik poliimid plyonkalar asanlıqla daha kiçik bir sahəyə yerləşdirilə bilər, beləliklə, ümumi montaj xərclərini azaltmağa kömək edir. Çevik dövrə lövhələri həmçinin sınaq müddətini, naqillərin marşrutlaşdırma xətalarını, rəddləri və yenidən işləmə vaxtını azaltmağa kömək edir.

Çevik çaplı dövrə lövhələrinin hazırlanması üçün istifadə olunan materiallar

Mis çevik PCB-lərin istehsalı üçün istifadə edilən ən çox yayılmış keçirici materialdır. Onların qalınlığı .0007º ilə 0.0028º arasında dəyişə bilər. Rigiflex-də biz həmçinin alüminium, elektrodepozitlənmiş (ED) mis, yuvarlanmış tavlanmış (RA) mis, Constantan, Inconel, gümüş mürəkkəb və s. kimi keçiricilərlə lövhələr yarada bilərik.