Siz funksiyası bilirsinizmi PCB lövhəsinin  su kəməri həll edir? PCB haşiyə həll nəzarət əsas məqsədi prosesi müəyyən daxilində bütün kimyəvi komponentləri saxlamaq üçün. Örtüyün kimyəvi və fiziki xassələri yalnız prosesində müəyyən parametrləri çərçivəsində təmin olunur. Kimya fraksiyalaşdırma, o cümlədən nəzarət üçün istifadə proseslərin çox növləri, fiziki test, həllərin turşu dəyəri müəyyən edilməsi, həll və ya colorimetric müəyyən edilməsi xüsusi çəkisi var. Bu proseslər hamam parametrləri dəqiqliyi, ardıcıllıq və sabitliyin təmin edilməsi üçün nəzərdə tutulmuşdur. Nəzarət metodu seçimi buildup növü ilə müəyyən edilir.

analitik üsul hamam nəzarət üçün etibarlı olsa da, yaxşı bir örtük əldə ediləcək heç bir təminat yoxdur. Buna görə də, electroplating testlər müraciət etmək lazımdır. Xüsusilə, bir çox electroplating hamam örtük yaxşı elektrik və mexaniki xassələri təmin etmək üçün örtüyün strukturu və performansını yaxşılaşdırılması üçün üzvi aşqarların əlavə edin. Bu aşqarlar kimyəvi analiz metodları istifadə etmək çətindir, və təhlil və hamam kimyəvi tərkibi nəzarət etmək üçün mühüm əlavə kimi xidmət electroplating test üsulları istifadə müqayisə edilir. Əlavə nəzarət aşqar səviyyələri və düzəlişlər, filtrasiya və təmizlənməsi müəyyən daxildir. Bu təhlil və prosesdə təkmilləşdirilməsi və ya təkmilləşdirilməsi nail olmaq üçün boşqab örtük paylanması dövlət inferred, Holstein haşiyə hamam test panel "müşahidə" diqqətlə olmaq lazımdır, və sonra təhlil. Step məqsədi.

Məsələn, yüksək dispersibility, parlaq yüksək turşusu və aşağı mis haşiyə hamam parametrləri kimyəvi qatlama üsulu ilə tənzimlənir; kimyəvi analiz əlavə, kimyəvi mis həlli də kimyəvi tərkibi analiz sonra proses daxilində deyil, digər parametrlərin dəyişikliklərə böyük diqqət etmək lazımdır və s. pH turşusu dəyəri və ya nisbəti və Color ölçü, məruz və döşənəyi səthi dövlət belə haşiyə həll temperatur, cari sıxlığı, montaj üsulu və hamamı haqqında döşənəyi səthi təmizlənməsi dövlət təsiri kimi, nömrəli olunacaq. Xüsusilə, verilən proses dəqiqləşdirilməsi dəyərindən artıq və birbaşa mis təbəqə səthi dövlət təsir parlaq turşu mis haşiyə həll qeyri-üzvi aşqar-sink nəzarət etmək lazımdır; tin-qurğuşun yüngül hamam həll ciddi belə tin-qurğuşun yüngül alüminium örtüklü wettability və weldability və müdafiə təsir edəcək müəyyən kimi mis çirkləri, məzmununu nəzarət etməlidir.

Birincisi, PCB haşiyə test

haşiyə hamam nəzarət prinsipi hamam əsas kimyəvi tərkibi daxil olmalıdır. düzgün qərar nail olmaq üçün, inkişaf etmiş və etibarlı test alətləri və analitik metodları tələb olunur. Bəzi hamam həmçinin onların xüsusi çəkisi və turşu dəyəri (PH) ölçü kimi köməkçi vasitələrdən istifadə etmək lazımdır. birbaşa örtük səthi dövlət müşahidə etmək üçün, ən PCB istehsalçıları indi Holstein nin groove test üsulu qəbul edir. xüsusi test proseduru dik və uzun yan boyunca anod ilə uzun tərəfi eyni uzunluğu 37 ° test panel əymək üçün. anod-to-katod məsafə dəyişiklik test nömrəli yanaşı, cari daim dəyişir nəticə ilə katod yanaşı müntəzəm gauge olacaq. test nömrəli cari paylanması dövlət, elmi haşiyə hamam istifadə cari sıxlığı prosesi müəyyən daxilində olub-olmadığını müəyyən etmək mümkündür. cari sıxlığı aşqar məzmun və səth örtüyü keyfiyyətinə təsiri birbaşa təsiri də müşahidə edilə bilər.

İkincisi, PCB mənfi test üsulu əyilmə:

Bu üsul çünki maskalar bir bucaq ifşa geniş qəbul və onun yuxarı və aşağı səthlər görə şaquli forma dielektrik təsiri adaptasiya olunur. Bu baxımdan, cari sıra və polis qabiliyyəti test edilə bilər.

Üçüncüsü, hökm və nəticəçıxarma:

Yuxarıda qeyd olunan test üsulu ilə, bu test nömrəli faktiki qeyd ilə haşiyə zamanı test nömrəli aşağı cari regionda baş fenomen hökm etmək mümkündür və bu, aşqar tələb olunur mühakimə edilə bilər əlavə etmək; və yüksək cari regionda, haşiyə həyata keçirilir. belə kobud səthi qaralmasını və nizamsız görünüşü kimi qüsurları hamam qeyri-üzvi metal çirkləri daxil birbaşa örtük səthinin vəziyyətini təsir göstərir, baş verə bilər. örtük səthi pitted, bu səthi gərilmə azalacaq deməkdir. zədələnmiş haşiyə qat tez-tez hamam qatqı və parçalanma həddindən artıq miqdarda nümayiş etdirir. Belə hadisələrin tam vaxtında təhlili və tənzimlənməsi üçün ehtiyac nümayiş hamam kimyəvi tərkibi prosesində göstərilən proses parametrləri cavab ki. Artıq aşqar və qaxsımış üzvi maddələr, müalicə süzülür və aktivləşdirilmiş karbon və ya kimi istifadə pak olmalıdır.

Bir sözlə, kompüter texnologiyası istifadə avtomatik elm və texnologiya inkişafı vasitəsilə bir-bir nəzarət baxmayaraq, həm də ikiqat sığorta nail olmaq üçün yardım vasitəsi ilə test olmalıdır. Buna görə də, keçmişdə istifadə olunan nəzarət üsulları istifadə etmək və ya daha tədqiqat və yeni test üsulları və avadanlıqların inkişaf PCB haşiyə və kaplama proses daha mükəmməl etmək lazımdır.

Yongmingsheng a Çin pcb istehsalçısı , bizə müraciət gəlmisiniz!