Yongmingsheng texnologiyası alüminium substratın .

Alüminium lövhə (metal matris soyutma lövhəsi (tərkibində alüminium lövhə, mis substrat,) az alaşımlı Al - Mg yüngül lehimli lövhə - Si yüksək plastisitiv (aşağıya bax) quruluşdur, yaxşı istilik keçiriciliyinə, elektrik izolyasiya performansına və işləmə performansına, alüminium plitə , eyni qalınlığı istifadə edən ənənəvi FR - 4 ilə müqayisədə eyni sətir genişliyi, alüminium lövhə daha yüksək cərəyanı dəstəkləyə bilər, alüminium lövhə 4500 v gərginliyə qədər ola bilər, istilik keçiriciliyi əmsalı 2.0-dan çoxdur, alüminiumla üstünlük verilir sənayedə boşqab.

● Səthə montaj texnologiyası (SMT);

● İstilik diffuziyası üçün sxem dizayn sxemində çox təsirli bir müalicə;

● Məhsulun işləmə temperaturunu azaldır, məhsulun güc sıxlığını və etibarlılığını artırır, məhsulun istismar müddətini uzadır;

● Məhsul həcmini azaltmaq, aparat və montaj xərclərini azaltmaq;

● Daha yaxşı mexaniki dayanıqlıq üçün strukturu kövrək keramika döşəməsini dəyişdirin

Alüminium əsaslı mis örtüklü lövhə mis folqa, istilik izolyasiya təbəqəsi və metal döşəmədən ibarət bir növ metal lövhə materialıdır, quruluşu üç qata bölünür:

Cireuitl. Layer Line Layer: adi PCB mis üzlüklü lövhəyə bərabərdir, mis mis folqa qalınlığı 10oz-a qədər LOZ.

Dielc Triclayer: İzolyasiya təbəqəsi aşağı istilik müqavimət göstərən istilik izolyasiya materialının bir təbəqəsidir.Qalınlığı: 0,003 "-dən 0,006" düymə UL sertifikatı alüminium əsaslı mis örtüklü panellərin əsas texnologiyasıdır.

Bu alüminium substratın istifadəsidir.Yongmingsheng, alüminium substratın peşəkar bir tədarükçüsüdür.