HDI pcb istənilən qat hdi pcb yüksək sürətli yerləşdirmə itkisi testi enepig | YMSPCB

Qısa Təsvir:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Parameters

Layers: 12L HDI istənilən qat pcb

Taxta düşüncəsi: 1.6mm

Əsas material: M7NE

Minik deliklər: 0.2mm

Minimum xətt genişliyi / boşluğu: 0.075mm / 0.075mm

Daxili Layer PTH və Xətt arasındakı minimum boşluq: 0,2 mm

Ölçü: 107.61mm × 123.45mm

Ənənə nisbəti: 10: 1

Səthi müalicə: ENEPIG + Qızıl Finger

İxtisası: İstənilən qat hdi pcb, yüksək sürətli material, kənar bağlayıcılar üçün bərk qızıl örtük, yerləşdirmə itkisi testi, Z-ox frezeleme, Lazerlə mis örtmə ilə bağlanma

Xüsusi Process: Gold barmaq qalınlığı: 12 "

Diferensial empedans 100 + 7 / -8Ω

Tətbiqlər: Optik modul

Bizə e-poçt göndər PDF olaraq yukle

Product Ətraflı

Suallar

Məhsul etiketləri

HDI PCB nədir

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB-nin üstünlükləri

HDI texnologiyasından istifadənin ən ümumi səbəbi qablaşdırma sıxlığının əhəmiyyətli dərəcədə artmasıdır. Daha incə iz strukturları tərəfindən əldə edilən yer komponentlər üçün mövcuddur. Bundan əlavə, ümumi yer tələblərinin azaldılması daha kiçik taxta ölçüləri və daha az təbəqə ilə nəticələnəcəkdir.

Ümumiyyətlə FPGA və ya BGA 1 mm və ya daha az məsafədə mövcuddur. HDI texnologiyası marşrutlaşdırma və əlaqəni asanlaşdırır, xüsusən də sancaqlar arasında yönləndirmə zamanı.

YMS HDI PCB istehsal həcmi :

YMS HDI PCB istehsal imkanlarına ümumi baxış
Xüsusiyyət	imkanları
Layer sayı	4-60L
Mövcud HDI PCB texnologiyası	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	İstənilən qat
Qalınlıq	0.3mm-6mm
Minimum sətir genişliyi və boşluğu	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 mm
Min lazerlə qazılmış ölçü	0,075 mm (3nil)
Min mexaniki qazılmış ölçü	0,15 mm (6 mil)
Lazer çuxuru üçün nisbət nisbəti	0.9: 1
Çuxurdan keçid nisbəti	16: 1
Səthi bitirmək	HASL, Qurğuşunsuz HASL, ENIG, Daldırma Qalay, OSP, Daldırma Gümüş, Qızıl Barmaq, Elektrokaplama Sərt Qızıl, Seçməli OSP ， ENEPIG.etc.
Doldurma Seçimi ilə	Via örtülür və ya keçirici və ya keçirici olmayan epoksi ilə doldurulur, sonra örtülür və örtülür
	Mis dolu, gümüş dolmuş
	Mis ilə örtülmüş lazerlə bağlanır
Qeydiyyat	± 4 mil
Lehim Maska	Yaşıl, Qırmızı, Sarı, Mavi, Ağ, Qara, Bənövşəyi, Tutqun Qara, Tutqun yaşıl. Və s.