Seramik PCB tək və iki tərəfli keramika PCB istehsalı Seramik Substratlar| YMS PCB

Seramik PCB: keramika substrat dövrə lövhəsi

Ceramic Substrate mis alüminium folqanın istidə alüminium oksidinin (Al2O3) və ya yüngül alüminium nitridin (AlN) səth sahəsinə (tək tərəfi və ya iki tərəfi) birbaşa yapışdığı unikal prosedur lövhəsini təsvir edir. Standart FR-4 və ya yüngül çəkisi olan alüminium substratla müqayisədə, hazırlanmış ultra nazik kompozit substrat müstəsna elektrik izolyasiya səmərəliliyinə, yüksək istilik keçiriciliyinə, müstəsna yumşaq lehimləmə qabiliyyətinə və həmçinin yüksək yapışma dayanımına malikdir, həmçinin PCB kimi çoxsaylı qrafiklər həkk oluna bilər. fantastik mövcud lugging qabiliyyəti. O, yüksək isti nəsil (yüksək parlaqlıqlı LED, günəş enerjisi) olan əşyalar üçün uyğundur, eləcə də onun əla hava şəraitinə davamlılığı kobud xarici parametrlər üçün üstünlük təşkil edir. Seramik dövrə lövhəsi texnologiyasına giriş
Elektron lövhələr istehsal etmək üçün niyə keramika materialından istifadə olunur? Seramik dövrə lövhələri elektron keramikadan hazırlanır və müxtəlif formalarda hazırlana bilər. Keramika dövrə lövhələrinin yüksək temperatur müqavimətinin və yüksək elektrik izolyasiyasının xüsusiyyətləri ən qabarıqdır. Aşağı dielektrik sabitinin və dielektrik itkisinin, yüksək istilik keçiriciliyinin, yaxşı kimyəvi sabitliyin və komponentlərə bənzər istilik genişlənmə əmsalının üstünlükləri də əhəmiyyətlidir. Keramika platalarının istehsalında lazerlə sürətli aktivləşdirmə metalizasiyası texnologiyası olan LAM texnologiyasından istifadə ediləcək. Onlar LED sahəsində, yüksək güclü güclü yarımkeçirici modullarda, yarımkeçirici soyuducularda, elektron qızdırıcılarda, güc idarəetmə sxemlərində, güc hibrid sxemlərində, ağıllı enerji komponentlərində, yüksək tezlikli keçid enerji təchizatında, bərk cisim relelərində, avtomobil elektronikası, rabitə, aerokosmik və hərbi elektronika komponentləri.
Seramik PCB-nin üstünlükləri
Ənənəvi FR-4-dən fərqli olaraq, keramika materialları yaxşı yüksək tezlikli performansa və elektrik performansına malikdir, yüksək istilik keçiriciliyinə, kimyəvi sabitliyə, əla istilik sabitliyinə və üzvi substratlara malik olmayan digər xüsusiyyətlərə malikdir. Bu, irimiqyaslı inteqral sxemlərin və güc elektron modullarının yaradılması üçün yeni ideal qablaşdırma materialıdır.
Əsas üstünlükləri:
Daha yüksək istilik keçiriciliyi.
Daha çox uyğun gələn termal genişlənmə əmsalı.
Daha güclü və aşağı müqavimətli metal film alüminium keramika dövrə lövhəsi.
Substratın lehimləmə qabiliyyəti yaxşıdır və istifadə temperaturu yüksəkdir.
Yaxşı izolyasiya.
Aşağı yüksək tezlik itkisi.
Yüksək sıxlıqlı montaj mümkündür.
Tərkibində üzvi maddələr yoxdur, kosmik şüalara davamlıdır, aerokosmik sahədə yüksək etibarlılığa malikdir və uzun xidmət müddətinə malikdir.
Mis təbəqəsi oksid qatını ehtiva etmir və azaldıcı atmosferdə uzun müddət istifadə edilə bilər. Seramik PCB-lər dizayn və istehsal ehtiyaclarınızdan asılı olaraq bu və bir çox digər sənayelərdə çap dövrə lövhələri üçün faydalı və səmərəli ola bilər.

Seramik PCB bir növ istilik keçirici keramika tozu və üzvi bağlayıcıdır və istilik keçirici üzvi keramika PCB 9-20W / m istilik keçiriciliyində hazırlanır. Başqa sözlə, keramika PCB, alüminium oksidi, alüminium nitrid, eləcə də berilyum oksidi kimi yüksək istilik keçirici materiallar olan keramika əsas materialı olan çap dövrə lövhəsidir ki, bu da istiliyi isti nöqtələrdən uzaqlaşdırmağa və yayılmasına tez təsir göstərir. bütün səthdə. Bundan əlavə, keramika PCB lazerlə sürətli aktivləşdirmə metalizasiya texnologiyası olan LAM texnologiyası ilə hazırlanır. Beləliklə, keramika PCB çox yönlüdür və təkmilləşdirilmiş performansa malik daha az mürəkkəb konstruksiyaya malik bütün ənənəvi çap dövrə lövhəsinin yerini tuta bilər.

Apart from MCPCB , PCB-dən yüksək təzyiq, yüksək izolyasiya, yüksək tezlik, yüksək temperatur və yüksək etibarlı və kiçik həcmli elektron məhsullarda istifadə etmək istəyirsinizsə, o zaman Seramik PCB ən yaxşı seçiminiz olacaqdır.

Niyə Seramik PCB belə əla performansa malikdir? Siz onun əsas strukturu haqqında qısa nəzər sala bilərsiniz və sonra başa düşəcəksiniz.

• 96% və ya 98% alüminium oksidi (Al2O3), alüminium nitridi (ALN) və ya berilyum oksidi (BeO)
• Konduktorların materialı: İncə, qalın film texnologiyası üçün bu, gümüş palladium (AgPd), qızıl plladium (AuPd) olacaq; DCB (Direct Copper Bonded) üçün yalnız mis olacaq
• Tətbiq temperaturu: -55~850C
• İstilik keçiriciliyi dəyəri: 24W~28W/mK (Al2O3); ALN üçün 150W~240W/mK , BeO üçün 220~250W/mK;
• Maksimum sıxılma gücü: >7000 N/sm2
• Qırılma gərginliyi (KV/mm): 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm üçün müvafiq olaraq 15/20/28
• Termal genişlənmə əmsalı (ppm/K): 7.4 (50~200C-dən aşağı)

Keramika PCB növləri

1. Yüksək temperaturlu keramika PCB

2. Aşağı temperaturlu keramika PCB

3.Qalın təbəqə keramika PCB

 YMS Seramik PCB istehsal imkanları: