HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Qısa Təsvir:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Bir HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Bizə e-poçt göndər PDF olaraq yukle

Product Ətraflı

Suallar

Məhsul etiketləri

Parameters

Layers: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Qalınlıq: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Daxili Layer PTH və Xətt arasındakı minimum boşluq: 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspect nisbəti: 8: 1

Səthi müalicə: eyni adlı

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Applications: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

Olan 1.Multi-addım HDI hər hansı bir qat arasında əlaqə imkan verir;

2.Cross-qat lazer emal multi-addım İİİ keyfiyyət səviyyəsi gücləndirə bilər;

İİİ və yüksək tezlikli materialları, metal-based laminat, FPC və digər xüsusi laminat və proseslərin 3. birləşməsi yüksək sıxlığı və yüksək tezlikli, yüksək istilik keçirilməsi və ya 3D toplaşmaq ehtiyaclarını imkan verir.

YMS HDI PCB istehsal həcmi :

YMS HDI PCB istehsal imkanlarına ümumi baxış
Xüsusiyyət	imkanları
Layer sayı	4-60L
Mövcud HDI PCB texnologiyası	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	İstənilən qat
Qalınlıq	0.3mm-6mm
Minimum sətir genişliyi və boşluğu	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 mm
Min lazerlə qazılmış ölçü	0,075 mm (3nil)
Min mexaniki qazılmış ölçü	0,15 mm (6 mil)
Lazer çuxuru üçün nisbət nisbəti	0.9: 1
Çuxurdan keçid nisbəti	16: 1
Səthi bitirmək	HASL, Qurğuşunsuz HASL, ENIG, Daldırma Qalay, OSP, Daldırma Gümüş, Qızıl Barmaq, Elektrokaplama Sərt Qızıl, Seçməli OSP ， ENEPIG.etc.
Doldurma Seçimi ilə	Via örtülür və ya keçirici və ya keçirici olmayan epoksi ilə doldurulur, sonra örtülür və örtülür
	Mis dolu, gümüş dolmuş
	Mis ilə örtülmüş lazerlə bağlanır
Qeydiyyat	± 4 mil
Lehim Maska	Yaşıl, Qırmızı, Sarı, Mavi, Ağ, Qara, Bənövşəyi, Tutqun Qara, Tutqun yaşıl. Və s.