ثنائي الفينيل متعدد الكلور عارية مجلس 4L أسود اللحيم دفن هول PCB الصانع | YMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور

وصف قصير:

كما يوحي الاسم ، فإن اللوحات العارية عبارة عن لوحات دوائر مطبوعة (PCBs) بدون مكونات وظيفية ، بما في ذلك الدوائر والثقوب. تتكون هذه الألواح من ركيزة وطلاء معدني ومسار موصل فقط ، مما يشكل الأساس مصنع الكلور .
تم تصميم الألواح العارية ليتم تكوينها ، بحيث يمكن استخدامها لاختبار التصميم والمفهوم والوظيفة قبل تجميع المكونات الأكثر تكلفة. لهذا السبب ، تقدم اللوحات العارية الكثير من الفوائد في توفير التكلفة والوقت ، واكتشاف العيوب مبكرًا ، ووقت التسويق للحصول على ميزة تنافسية.

المعلمات

الطبقات: 4 لتر حفرة مدفونة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

السماكة: 1.6 مم

المادة الأساسية: EM285 خالٍ من الهالوجين

حجم ثقب Mininum ： 0.2mm

الحد الأدنى من خط العرض / التخليص: 0.15mm و/ 0.15mm و

الحجم ： 264 مم × 250 مم

نسبة الارتفاع: 8: 1

المعالجة السطحية: ENIG

خاص technique: buried Hole,Halogen Free Material

تطبيقات: اللوحة الرئيسية / إلكترونيات المستهلك

ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF

تفاصيل المنتج

التعليمات

علامات المنتج

مقدمة لوحة الدوائر المطبوعة

تدعم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ميكانيكيًا المكونات الكهربائية أو الإلكترونية وتوصلها كهربائيًا باستخدام مسارات موصلة ووسادات وميزات أخرى محفورة من طبقة واحدة أو أكثر من طبقات الألواح النحاسية المصفحة على و / أو بين طبقات الألواح لركيزة غير موصلة. يتم لحام المكونات بشكل عام على ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتوصيلها كهربائيًا وربطها ميكانيكيًا. يمكن أن تكون PCBs أحادية الجانب (طبقة نحاسية واحدة) ، على الوجهين (طبقتان نحاسيتان على جانبي طبقة ركيزة واحدة) ، أو متعددة الطبقات (الطبقات الخارجية والداخلية من النحاس بالتناوب مع طبقات الركيزة). تسمح مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات بكثافة مكونات أعلى بكثير ، لأن آثار الدوائر على الطبقات الداخلية قد تشغل مساحة سطحية بين المكونات. تزامن ارتفاع شعبية ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع أكثر من طبقتين ، وخاصة مع أكثر من أربع طائرات ، مع اعتماد تقنية التركيب السطحي.

قدرات تصنيع YMS Normal PCB:

نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع YMS Normal PCB
خاصية	قدرات
عدد الطبقات	1-60 لتر
تتوفر تقنية PCB العادية	من خلال الفتحة مع نسبة العرض إلى الارتفاع 16: 1
	عن طريق دفن أعمى
	هجين	مواد عالية التردد مثل RO4350B و FR4 Mix إلخ.
		مواد عالية السرعة مثل M7NE و FR4 Mix إلخ.
مواد	CEM-	CEM-1 ، CEM-2 ، CEM-4 ، CEM-5. إلخ
	FR4	EM827 ، 370HR ، S1000-2 ، IT180A ، IT158 ، S1000 / S1155 ، R1566W ، EM285 ، TU862HF ، NP170G إلخ.
	السرعه العاليه	Megtron6 و Megtron4 و Megtron7 و TU872SLK و FR408HR و N4000-13 Series و MW4000 و MW2000 و TU933 إلخ.
	تردد عالي	Ro3003 ، Ro3006 ، Ro4350B ، Ro4360G2 ، Ro4835 ، CLTE ، Genclad ، RF35 ، FastRise27 إلخ.
	الآخرين	بوليميد ، Tk ، LCP ، BT ، C-ply ، Fradflex ، Omega ، ZBC2000 ، PEEK ، PTFE ، السيراميك إلخ.
سماكة	0.3 مم -8 مم
أقصى سماكة النحاس	10 أوقية
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة	0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا	0.35 مم
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي	0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة	16 ： 1
صقل الأسطح	HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ， ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة	يتم طلاء فيا ومليء إما بالإيبوكسي الموصّل أو غير الموصّل ثم يتم تغطيته وتغطيته (VIPPO)
	شغل النحاس والفضة
التسجيل	± 4 ميل
قناع اللحيم	أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع.