في الوقت الحاضر ، هناك نوعان من تصميم حافة PCB مجلس : المعدنة وعدم المعدنة. بالنسبة لعدم المعدنة ، نضج المصنعون في الصناعة ، لكن تقنية المعدنة لا تزال غير ناضجة. في الوقت الحاضر ، يتجه المزيد من احتياجات الإنتاج للعملاء إلى حواف معدنية PCB . لذلك ، أصبحت جودة حواف المعدن PCB محط اهتمام العملاء والمصنعين لأن جودتها تؤثر بشكل مباشر على استخدام المنتجات.

 ما هي تطبيقات طلاء الحافة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

لوحات دوائر طلاء الحواف شائعة في العديد من الصناعات ، وطلاء الحواف ممارسة شائعة. سوف تجد تكسير حافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور (أو ثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلي بالحافة) مطبقًا في العديد من الحالات ، بما في ذلك:

· تحسين قدرات الحمل الحالية

· اتصالات الحافة والحماية

· لحام حافة لتحسين تلفيق

· دعم أفضل للوصلات مثل الألواح التي تنزلق في أغلفة معدنية

ما هي عملية طلاء حافة PCB؟

كما تعلم ، هناك قدر كبير من التحديات التي تواجه مُصنِّع ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات بشكل رئيسي في كيفية تحضير الحواف المطلية والالتصاق مدى الحياة للمادة المطلية ، والأكثر من ذلك ، أنها تحتاج إلى معالجة دقيقة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يستخدم للحافة لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكننا التأكد من أن عملية استخلاص حافة PCB تُعد تمامًا سطوح الحواف ، والتي تستخدم النحاس المطلي للالتصاق الفوري ومعالجة لوحة الدائرة للتأكد من التصاق طويل الأمد بين كل طبقة.

وغني عن القول ، يمكننا التحكم في الخطر المحتمل للطلاء من خلال ثقب الطلاء والحافة من خلال عملية خاضعة للرقابة أثناء تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة لحام الحافة. لذا فإن الشغل الشاغل هو إنشاء نتوءات ، مما يؤدي إلى انقطاع في الطلاء من خلال جدران الفتحات ويحد من عمر التصاق حافة الطلاء.

يجب أن يتم طحن الخطوط الخارجية ، المراد تعدينها ، قبل عملية الطلاء عبر الفتحة ، حيث يتم تعدين الحواف أثناء خطوة التصنيع هذه. بعد ترسب النحاس ، يتم أخيرًا وضع تشطيب السطح المقصود على الحواف.

قضايا التلفيق:

1. التقشير النحاسي - الطلاء على سطح ركيزة كبير يمكن أن يؤدي إلى تقشير النحاس المطلي بسبب نقص قوة الالتصاق. نعالج هذا الأمر عن طريق تخشين السطح أولاً من خلال مجموعة من الوسائل الكيميائية وغيرها من الوسائل المسجلة الملكية. بعد ذلك ، نستخدم المعدن المباشر ، الذي يتمتع بقوة رابطة نحاسية أعلى ، لتحضير السطح للطلاء.

2. نتوءات - غالبًا ما ينتج عن طلاء الحواف ، خاصة على فتحات التبييت ، نتوءات من عملية المعالجة النهائية. نحن نطبق تدفق عملية معدل وملكية ينتج عنه صقل الشفرات وصولاً إلى حافة الميزة.

ملاحظة القوات المسلحة البوروندية:

1. موضع الهوائي للوسادة الذهبية كبير جدًا ، مما يؤثر على لحام العميل أو نقل الإشارة.

2. يتم توصيل وسادة الحافة الداخلية بالأسلاك الموجودة على اللوحة ، مما يؤدي إلى حدوث دائرة كهربائية قصيرة.

3. تم تصميم ثقب الختم عند أخدود الحافة ويجب أن يتم التعامل معه في عملية الحفر الثانية.

4. من خلال التصنيع المرتبط بالعملية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفردية كلوحة ، لا يمكن إجراء عملية معدنية مستمرة للحواف الخارجية. لا يمكن تطبيق أي معدنة حيث توجد جسور الألواح الصغيرة.

5. طلب ​​واحد ، يمكن تغطية المعدن بالطلاء المنزلق بقناع اللحام.

عند شراء ألواح طلاء الحواف ، يجب أن تؤكد مع مورد ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك إمكانية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع عملية الطلاء ، ومدى قدرة المصنِّع على وضع حافة لوحة PCB. يجب أن تشير ملفات جربر أو الرسم الفاب في طبقة ميكانيكية حيث يحتاجون إلى طلاء منزلق ، وإنهاء السطح الذي يحتاجون إليه. تفضل معظم الشركات المصنعة ENIG الانتقائي باعتباره تشطيب السطح الوحيد المناسب لعملية التبييت المستديرة.

YMS Electronics Co. ، Ltd. هي شركة محترفة لتصنيع لوحات الدوائر متعددة الطبقات عالية الدقة ، ولوحات الدوائر الذهبية الغاطسة للوحدة ، ولوحات دوائر السيارات ، ومسجلات القيادة ، وإمدادات الطاقة COB ، واللوحات الأم للكمبيوتر ، ولوحات الدوائر الطبية ، ولوحات ربط الوحدة النمطية ، ومقاومة الفتحات العمياء لوح ، ركيزة نحاسية للفصل الكهروحراري ، إلخ. توفر RayMing ضمانًا من الدرجة الأولى للجودة والتسليم في الموعد المحدد ، وهي مؤسسة عالية التقنية مع المبيعات ككل. إذا كان هناك طلب على الألواح الذهبية المطلية بالجانب ، فلا تتردد في الاتصال بنا!