HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

وصف قصير:

لوحات الدوائر المطبوعة HDI offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

المعلمات

طبقات: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

سمك: 1.6 ± 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

الحد الأدنى من خط العرض / الفضاء: 0.10mm / 0.10mm

الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية PTH والخط 0.2 مم

الحجم: 222mm × 120MM

Aspect Ratio：10.6 : 1

المعالجة السطحية: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

التطبيقات: الحاسوب

ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF

تفاصيل المنتج

التعليمات

علامات المنتج

HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

مجلس HDI عملية الإنتاج:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

وعلى العموم، فإن عملية إنتاج لوحة HDI معقدة، والتي تحتاج إلى أن تكتمل بعد مرات عديدة من الانتاج لفترة طويلة. انها ليست فقط متطلبات عالية لمراقبة دقة وانكماش كل طبقة، ولكن أيضا معايير عالية في المواد والمعدات والبيئة والكوادر الفنية.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع YMS HDI PCB
خاصية	قدرات
عدد الطبقات	4-60 لتر
تقنية HDI PCB المتوفرة	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	أي طبقة
سماكة	0.3 مم -6 مم
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة	0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا	0.35 مم
حجم حفر الليزر الأدنى	0.075 مم (3nil)
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي	0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع لثقب الليزر	0.9: 1
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة	16: 1
صقل الأسطح	HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ， ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة	يتم طلاء الـ via ومملوء بإيبوكسي موصل أو غير موصل ثم يتم تغطيته وتغطيته
	شغل النحاس والفضة
	الليزر عبر الاغلاق المطلي بالنحاس
التسجيل	± 4 ميل
قناع اللحيم	أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع.