High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

وصف قصير:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG مصنع الكلور , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

المعلمات

Layers: 6L High Tg FR4 Material ثينك المجلس: 1.6 مم Base Material:EM827 High tg ثقوب دقيقة: 0.2 مم الحد الأدنى لعرض الخط / الخلوص ： 0.075 مم / 0.075 مم الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية من PTH إلى الخط ： 0.2 مم Size：214mm×148mm نسبة الارتفاع: 8: 1 المعالجة السطحية: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF

تفاصيل المنتج

التعليمات

علامات المنتج

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
خاصية	قدرات
عدد الطبقات	3-60 لتر
تقنية PCB متعددة الطبقات المتاحة	من خلال الفتحة مع نسبة العرض إلى الارتفاع 16: 1
	عن طريق دفن أعمى
	هجين	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
سماكة	0.3 مم -8 مم
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة	0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا	0.35 مم
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي	0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة	16: 1
صقل الأسطح	HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ， ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة	يتم طلاء فيا ومليء إما بالإيبوكسي الموصّل أو غير الموصّل ثم يتم تغطيته وتغطيته (VIPPO)
	شغل النحاس والفضة
التسجيل	± 4 ميل
قناع اللحيم	أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع.