Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
مقدمة لوحة الدوائر المطبوعة
لوحة دوائر مطبوعة عادية: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
قدرات تصنيع YMS Normal PCB:
| نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع YMS Normal PCB | ||
| خاصية | قدرات | |
| عدد الطبقات | 1-60 لتر | |
| تتوفر تقنية PCB العادية | من خلال الفتحة مع نسبة العرض إلى الارتفاع 16: 1 | |
| عن طريق دفن أعمى | ||
| هجين | مواد عالية التردد مثل RO4350B و FR4 Mix إلخ. | |
| مواد عالية السرعة مثل M7NE و FR4 Mix إلخ. | ||
| مواد | CEM- | CEM-1 ، CEM-2 ، CEM-4 ، CEM-5. إلخ |
| FR4 | EM827 ، 370HR ، S1000-2 ، IT180A ، IT158 ، S1000 / S1155 ، R1566W ، EM285 ، TU862HF ، NP170G إلخ. | |
| السرعه العاليه | Megtron6 و Megtron4 و Megtron7 و TU872SLK و FR408HR و N4000-13 Series و MW4000 و MW2000 و TU933 إلخ. | |
| تردد عالي | Ro3003 ، Ro3006 ، Ro4350B ، Ro4360G2 ، Ro4835 ، CLTE ، Genclad ، RF35 ، FastRise27 إلخ. | |
| الآخرين | بوليميد ، Tk ، LCP ، BT ، C-ply ، Fradflex ، Omega ، ZBC2000 ، PEEK ، PTFE ، السيراميك إلخ. | |
| سماكة | 0.3 مم -8 مم | |
| أقصى سماكة النحاس | 10 أوقية | |
| الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة | 0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل) | |
| ملعب بغا | 0.35 مم | |
| الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي | 0.15 مم (6 مل) | |
| نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة | 16 ： 1 | |
| صقل الأسطح | HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ， ENEPIG.etc. | |
| عبر خيار التعبئة | يتم طلاء فيا ومليء إما بالإيبوكسي الموصّل أو غير الموصّل ثم يتم تغطيته وتغطيته (VIPPO) | |
| شغل النحاس والفضة | ||
| التسجيل | ± 4 ميل | |
| قناع اللحيم | أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع. | |
قد يعجبك:
1 ، Summary of matters needing attention in circuit board welding
3 ، What is PCB
5. ما هو تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد
تعرف على المزيد حول منتجات YMS
