Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

وصف قصير:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

المعلمات

الطبقات: 12 لتر HDI أي طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ثينك المجلس: 1.6 مم

Base Material:FR4 High Tg S1170

ثقوب دقيقة: 0.2 مم

الحد الأدنى لعرض الخط / الخلوص ： 0.075 مم / 0.075 مم

الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية PTH والخط 0.2 مم

Size：981mm×65mm

نسبة العرض إلى الارتفاع ： 10: 1

المعالجة السطحية: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

المقاومة التفاضلية 100 + 7 / -8Ω

التطبيقات: الاتصالات

ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF

تفاصيل المنتج

علامات المنتج

What is HDI PCB?

HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

مزايا HDI PCB

السبب الأكثر شيوعًا لاستخدام تقنية HDI هو الزيادة الكبيرة في كثافة العبوات. المساحة التي تم الحصول عليها بواسطة هياكل الجنزير الدقيقة متاحة للمكونات. إلى جانب ذلك ، ستؤدي متطلبات المساحة الإجمالية التي يتم تقليلها إلى أحجام لوحات أصغر وطبقات أقل.

عادةً ما يتوفر FPGA أو BGA بمسافة 1 مم أو أقل. تجعل تقنية HDI التوجيه والاتصال أمرًا سهلاً ، خاصة عند التوجيه بين المسامير.

قدرات تصنيع YMS HDI PCB :

نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع YMS HDI PCB
خاصية	قدرات
عدد الطبقات	4-60 لتر
تقنية HDI PCB المتوفرة	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	أي طبقة
سماكة	0.3 مم -6 مم
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة	0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا	0.35 مم
حجم حفر الليزر الأدنى	0.075 مم (3nil)
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي	0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع لثقب الليزر	0.9: 1
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة	16: 1
صقل الأسطح	HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ， ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة	يتم طلاء الـ via ومملوء بإيبوكسي موصل أو غير موصل ثم يتم تغطيته وتغطيته
	شغل النحاس والفضة
	الليزر عبر الاغلاق المطلي بالنحاس
التسجيل	± 4 ميل
قناع اللحيم	أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع.