HDI pcb ማንኛውም ንብርብር hdi pcb ከፍተኛ ፍጥነት ማስገቢያ ኪሳራ ሙከራ enepig | YMSPCB
HDI PCB ምንድነው?
ኤችዲአይ PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.
የኤችዲአይ ፒሲቢ ጥቅሞች
የኤችዲአይአይ ቴክኖሎጂን ለመጠቀም በጣም የተለመደው ምክንያት የማሸጊያ ብዛት ከፍተኛ ጭማሪ ነው ፡፡ በጥሩ ትራክ መዋቅሮች የተገኘው ቦታ ለክፍሎች ይገኛል ፡፡ በተጨማሪም ፣ አጠቃላይ የቦታ መስፈርቶች ቀንሰዋል አነስተኛ የቦርድ መጠኖችን እና ያነሱ ንብርብሮችን ያስከትላል ፡፡
ብዙውን ጊዜ FPGA ወይም BGA በ 1 ሚሜ ወይም ከዚያ ባነሰ ክፍተት ይገኛሉ። የኤችዲአይአይ ቴክኖሎጂ በተለይም በፒንች መካከል በሚዘዋወርበት ጊዜ አቅጣጫን እና ግንኙነትን ቀላል ያደርገዋል።
YMS HDI PCB የካፋ ውጊያ-
የ YMS HDI PCB የማምረቻ ችሎታዎች አጠቃላይ እይታ | |
ባህሪ | ችሎታዎች |
የንብርብር ቆጠራ | 4-60 ኤል |
ይገኛል HDI PCB ቴክኖሎጂ | 1 + N + 1 |
2 + ኤን 2 | |
3 + ኤን 3 | |
4 + N + 4 | |
5 + ኤን 5 | |
ማንኛውም ንብርብር | |
ውፍረት | 0.3 ሚሜ -6 ሚሜ |
አነስተኛ መስመር ስፋት እና ክፍተት | 0.05 ሚሜ / 0.05 ሚሜ (2 ሚሊል / 2 ሚሜ) |
ቢ.ጂ. ፒች | 0.35 ሚሜ |
ሚን ሌዘር የተቆፈረ መጠን | 0.075 ሚሜ (3 ኒል) |
ደቂቃ ሜካኒካዊ ቁፋሮ መጠን | 0.15 ሚሜ (6 ሚሜ) |
ለጨረር ቀዳዳ ምጣኔ ሬሾ | 0.9: 1 |
ቀዳዳ በኩል ለማግኘት ምጥጥነ ገጽታ | 16 1 |
የገጽ ማጠናቀቂያ | HASL ፣ መሪ ነፃ HASL ፣ ENIG ፣ ማጥመጃ ቲን ፣ ኦኤስፒ ፣ ጠላቂ ብር ፣ የወርቅ ጣት ፣ ኤሌክትሪክ ሀርድ ወርቅን በኤሌክትሪክ መመንጨት ፣ መራጭ OSP , ENEPIG.etc. |
በአማራጭ መሙላት በኩል | መተላለፊያው ተሞልቶ በማስተላለፍ ወይም በማያስተላልፍ ኢፖክሲ ተሞልቶ ተሞልቶ ተሸፍኗል |
መዳብ ተሞልቶ ፣ ብር ተሞልቷል | |
በመዳብ በተዘጋ መጥረጊያ በኩል ሌዘር | |
ምዝገባ | ± 4 ሚል |
የሶልደር ማስክ | አረንጓዴ ፣ ቀይ ፣ ቢጫ ፣ ሰማያዊ ፣ ነጭ ፣ ጥቁር ፣ ሐምራዊ ፣ ደብዛዛ ጥቁር ፣ አረንጓዴ አረንጓዴ ወዘተ. |
ስለ YMS ምርቶች የበለጠ ይወቁ
ተጨማሪ ዜና ያንብቡ
HDI PCB የማምረት ሂደት
እዚህ መልዕክት ይጻፉ እና ለእኛ ይላኩት