Hoe gaan dit met die oppervlakbehandelingstegnologie van aluminium substraat pcb ? Yongmingsheng tegnologie op aluminium substraat aluminium pcb oppervlak om 'n paar uitdrukkings te doen.

Nadat die elektriese komponente in die printplaat geplaas is, moet dit outomaties gesoldeer word. In hierdie prosesse, as daar materiaal skuim, is die tegnologie nie redelik nie, maar dit hou ook verband met die onderdompelingsweerstand van aluminiumsubstraat. Die swak soldeerweerstand van aluminiumsubstraat lei in die beste geval tot vermindering van die kwaliteit van die stelselkwaliteit en beskadig die hele komponent in die ergste geval.

Aluminiumsubstraat is 'n saamgestelde materiaal van hars, aluminium en koperfoelie. Hars en aluminium, koperfoelie se termiese uitbreidingskoëffisiënt is baie verskillend, dus produseer die eksterne krag onder die werking van hitte oneweredige verdeling van die interne krag in die plaat. As watermolekules en lae molekulêre materiaal in die porieë van die plaatvlak bly, sal die gekonsentreerde spanning groter wees onder die toestand van termiese skok.

As die kleefmiddel nie hierdie interne vernietigende kragte weerstaan ​​nie, sal laminering en skuim tussen die koperfoelie en die substraat, of tussen die substraatlae, op die swak koppelvlak voorkom. Om die soldeersel van aluminiumsubstraat te verbeter, is dit nodig om die faktore wat die struktuur van alle sektore in die vorming en hoë temperatuur van die plaat sal vernietig. Die verbeteringsmetodes sluit hoofsaaklik die oppervlakbehandeling van koperfoelie en aluminium, die verbetering van harsgom, en die beheer van druk en temperatuur in die proses van druk.

Die hegsterkte van die aluminium-koppelvlak word gewoonlik deur twee dele bepaal:

Eerstens, aluminiumbasis en gom aluminiumbasisplaatverwerking (hitte-isolasie gom hoofhars of gom) kleefkrag;

Tweedens is dit die kleefkrag tussen die kleefmiddel en die hars.

As die gom goed in die oppervlaklaag van aluminiummateriaal kan binnedring, en die verwerking van die aluminiumsubstraat chemies met die hoofharsput goed gekoppel kan word, kan die hoër skilsterkte van die aluminiumsubstraat gewaarborg word.

Metodes vir die behandeling van aluminiumoppervlaktes is oksidasie, draadtekening, ensovoorts, deur die uitbreiding van die oppervlak om die aanhegting te verbeter. Oor die algemeen is die oppervlak van oksidasie baie groter as die van die tekening, maar die oksidasie self is ook heeltemal anders.

Bogenoemde is die aluminiumsubstraat-oppervlakbehandelingstegnologie. Ons is 'n professionele vervaardiger van aluminiumsubstraat. Ek hoop dat hierdie artikel u van hulp kan wees.